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電子焊接心得體會范本

網(wǎng)站:公文素材庫 | 時間:2019-05-10 12:46:16 | 移動端:電子焊接心得體會范本

  一、實訓(xùn)目的

  1)熟悉焊接工藝,掌握焊接方法及焊接中的注意事項。

  2)掌握電路的調(diào)試方法。

  3)掌握555時基電路的原理及應(yīng)用。

  二、實訓(xùn)要求

  1)元件布局合理、美觀,布線合理。

  2)焊接美觀,不允許出現(xiàn)虛焊、脫焊、斷線等問題。

  3)電路運(yùn)行穩(wěn)定可靠,調(diào)整方便。

  4)電路要求的功能全部實現(xiàn)并達(dá)到規(guī)定的精度。

  5)可自由發(fā)揮增加新的功能。

  三、焊接工藝及注意事項

  在電子制作中,元器件的連接處需要焊接。焊接的質(zhì)量對制作的質(zhì)量影響極大。所以,學(xué)習(xí)電于制作技術(shù),必須掌握焊接技術(shù),練好焊接基本功。

  一、焊接工具

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  電烙鐵是最常用的焊接工具。我們使用20W內(nèi)熱式電烙鐵。新烙鐵使用前,通電燒熱,蘸上松香后用烙鐵頭刃面接觸焊錫絲,使烙鐵頭上均勻地鍍上一層錫。這樣做,可以便于焊接和防止烙鐵頭表面氧化。舊的烙鐵頭如嚴(yán)重氧化而發(fā)黑,可用鋼挫挫去表層氧化物,使其露出金屬光澤后,重新鍍錫,才能使用。電烙鐵要用220V交流電源,使用時要特別注意安全。應(yīng)認(rèn)真做到以下幾點(diǎn):

  1.電烙鐵插頭最好使用三極插頭。要使外殼妥善接地。

  2.使用前,應(yīng)認(rèn)真檢查電源插頭、電源線有無損壞。并檢查烙鐵頭是否松動。

  3.電烙鐵使用中,不能用力敲擊。要防止跌落。烙鐵頭上焊錫過多時,可用布擦掉。不可亂甩,以防燙傷他人。

  4.焊接過程中,烙鐵不能到處亂放。不焊時,應(yīng)放在烙鐵架上。注意電源線不可搭在烙鐵頭上,以防燙壞絕緣層而發(fā)生事故。

  5.使用結(jié)束后,及時切斷電源,拔下電源插頭。冷卻后,再將電烙鐵收回工具箱。

  (二)焊錫和助焊劑

  焊接時,還需要焊錫和助焊劑。

  1.焊錫。焊接電子元件,一般采用有松香芯的焊錫絲。這種焊錫絲,熔點(diǎn)較低,而且內(nèi)含松香助焊劑,使用極為方便。

  2.助焊劑。常用的助焊劑是松香或松香水(將松香溶于酒精中)。使用助焊劑,可以幫助清除金屬表面的氧化物,利于焊接,又可保護(hù)烙鐵頭。焊接較大元件或?qū)Ь時,也可采用焊錫膏。但它有一定腐蝕性,焊接后應(yīng)及時清除殘留物。

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  為了方便焊接操作常采用尖嘴鉗、偏口鉗、鑷子和小刀等做為輔助工具。

  二、焊前處理

  焊接前,應(yīng)對元件引腳或電路板的焊接部位進(jìn)行焊前處理。

  (一)清除焊接部位的氧化層

  1.可用斷鋸條制成小刀。刮去金屬引線表面的氧化層,使引腳露出金屬光澤。

  2.印刷電路板可用細(xì)紗紙將銅箔打光后,涂上一層松香酒精溶液。

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  在刮凈的引線上鍍錫?蓪⒁蘸一下松香酒精溶液后,將帶錫的熱烙鐵頭壓在引線上,并轉(zhuǎn)動引線。即可使引線均勻地鍍上一層很薄的錫層。導(dǎo)線焊接前,應(yīng)將絕緣外皮剝?nèi),再?jīng)過上面兩項處理,才能正式焊接。若是多股金屬絲的導(dǎo)線,打光后應(yīng)先擰在一起,然后再鍍錫。

  三、焊接技術(shù)

  做好焊前處理之后,就可正式進(jìn)行焊接。

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  1.右手持電烙鐵。左手用尖嘴鉗或鑷子夾持元件或?qū)Ь。焊接前,電烙鐵要充分預(yù)熱。烙鐵頭刃面上要吃錫,即帶上一定量焊錫。

  2.將烙鐵頭刃面緊貼在焊點(diǎn)處。電烙鐵與水平面大約成60℃角。以便于熔化的錫從烙鐵頭上流到焊點(diǎn)上。烙鐵頭在焊點(diǎn)處停留的時間控制在2~3秒鐘。

  3.抬開烙鐵頭。左手仍持元件不動。待焊點(diǎn)處的錫冷卻凝固后,才可松開左手。

  4.用鑷子轉(zhuǎn)動引線,確認(rèn)不松動,然后可用偏口鉗剪去多余的引線。

  (二)焊接質(zhì)量

  焊接時,要保證每個焊點(diǎn)焊接牢固、接觸良好。要保證焊接質(zhì)量。好的焊點(diǎn)應(yīng)是錫點(diǎn)光亮,圓滑而無毛刺,錫量適中。錫和被焊物融合牢固。不應(yīng)有虛焊和假焊。虛焊是焊點(diǎn)處只有少量錫焊住,造成接觸不良,時通時斷。假焊是指表面上好像焊住了,但實際上并沒有焊上,有時用手一拔,引線就可以從焊點(diǎn)中拔出。這兩種情況將給電子制作的調(diào)試和檢修帶來極大的困難。只有經(jīng)過大量的、認(rèn)真的焊接實踐,才能避免這兩種情況。

  焊接電路板時,一定要控制好時間,不要太長,電路板將被燒焦,或造成銅箔脫落。從電路板上拆卸元件時,可將電烙鐵頭貼在焊點(diǎn)上,待焊點(diǎn)上的錫熔化后,將元件拔出。

  四、焊接時常見問題

  常見錫點(diǎn)問題與處理方法:

  1.焊劑與底板面接觸不良;底板與焊料的角度不當(dāng)。

  2.助焊劑比重太高或者太低。

  3.預(yù)熱溫度太高或者太低;進(jìn)行焊錫前,標(biāo)準(zhǔn)溫度為75-100度。

  4.預(yù)熱溫度太高或者太低;標(biāo)準(zhǔn)溫度為245-255度,太低時焊點(diǎn)呈細(xì)尖狀且有光澤;太高時焊點(diǎn)呈稍圓且短粗狀。

  5.組件插腳方向以及排列不良。

  6.原底板,引線處理不當(dāng)。

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