201*年工作總結IQC

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201*年工作總結IQC

板卡制造201*年度品質工作總結報告

一、

各品質目標達成狀況匯總：

項目測試直通率FQC抽檢合格率返修率品質事故首件出錯來料合格率來料總評審率IQC誤判/漏檢201*年達成201*目標實際達成差異201*年目標96.63%98.66%2.54%23次6次96.93%20次97.0%↑98%↑1.80%↓0次↓0次↓97%↑2次/月↓97.85%98.94%1.22%6次7次96.98%1.64%17次0.85%0.94%0.58%-6次-7次-0.02%5次97.1%↑2次/月↓1、返修率超標主要表現(xiàn)在上半年，平均返修率為1.47%，主要原因為產品所使用大電流三極管及HD0802、HD0808IC本身來料品質影響等問題，下半年對經研發(fā)部對產品布線及來料方面物料的改善后，返修率為0.91%，在目標范圍內。

2、品質事故目標為0次，實際達成6次，DIP造成的為4單，與SMT相關的2單。主要由以下幾個方面的原因造成：

（1）作業(yè)員及生產、品質對首件是不認真，造成批量事故，對于此類原因造成的品質事故，需加強IPQC對首對核對方法及特別注意事項的要求，同進要求組長對首件進行再次確認，杜絕此類問題的發(fā)生。在201*年此類問題共發(fā)生一單，即A拉生產RC8202L-HDU板卡時蓮花座應插（上）綠藍紅（下）紅白黑，插錯為（上）綠藍紅（下）白紅黑，共計1500PCS，已過爐。

（2）因生產通知單特殊要求而在生產部補焊段發(fā)生產品質事故是201*年品質事故最多的地方，共發(fā)生產了3起品質事故，分別是：A拉生產RC1389L-X6時生產通知單要求不增加片而實際增加了散熱片，數(shù)量為2500PCS；B拉生產RC966XD-X6生產貼軟件標應為117而實際打成177，數(shù)量2540PCS；B拉生產RC966XD-LZ時生產通知單要求過EMC而晶振未接地，生產1000PCS。此類品質事故是IPQC容易出問題地方，IPQC注重對插件段的管控，未對首件進行全面的核對后造成，針對此類問題，要求IPQC在對樣圖上注明產品要求（包括補焊段的特殊要求），檢驗首件時必須完成整個工段后再進行復核，然后再送給組長進行核對。

（3）SMT轉入后段造成品質事故的2單分別是：RC1389L-X6因ECN及生產通知單錯誤造成；MST726ACARTV機型空貼二極管，在送檢單上有注明而未通知DIP段轉板員造成。3、首件出錯目標為0次，實際達成7次。主要有以下幾點導致首件出錯：

（1）作業(yè)員及生產組長不仔細，未認真核對生產通知單、ECN等，導致送給品質IPQC首件錯誤，此類問題需生產相關人員認真核對相關文件，首件做好后再次進行確認，防止不良發(fā)生。（2）資料升級后，不同PCB版本及其它問題造成生產未注意，按之前產品類型進行插件而導致首件錯誤。

（3）201*年IPQC對插機段的首件核對相對管理較好，插件段品質事故由201*年十幾單降到201*年1單，在201*年需繼續(xù)努力，將插件段品質事故降為0次。

4、來料合格率目標為97%，實際達成96.98%，主要在11月份來料合格率太低，是今年以來最低的為93.89%，造成未達標的原因為PCB來料不良，主要為PCB變形，每個供應商都出現(xiàn)類似現(xiàn)象，同時PCB不良在11月份生產中明顯增加�，F(xiàn)已經要求各供應商加強管理，同時，IQC需增加對PCB檢驗的項目及嚴格按要求進行檢驗。保證來料的合格率。

5、IQC漏檢/誤檢主要在OEM物料上，對于此類問題將從以下幾個方面進行改善：

（1）對IQC本身的技能及作業(yè)方法進行培訓，使技能增強，在核對物料時必須認真，有不清楚時需找組長或QE進行確認，清楚后方可判定。

（2）按現(xiàn)在公司狀況，OEM物料特急的情況不能改善，需對IQC的作業(yè)順序進行培訓，使IQC在檢驗物料時能分清主次，檢驗時不會因時間急造成物料漏檢及誤判。

6、IQC漏檢/誤檢在國內物料上主要為蓮花座及電解電容上面，因蓮花座來料品質不穩(wěn)定及顏色錯等不良；電解電容主要集中在產品混料上，特別是11月份，來料混料明顯增加。

二、問題點匯總：

1．IQC現(xiàn)在增加樣品及承認書的參與，現(xiàn)研發(fā)也積極配合，主要問題還是研發(fā)所提供的樣品承認書

與生產物料到料時間不一致，經常出現(xiàn)樣品承認書未到而采購物料已經送檢，影響IQC效率。2．IQC檢驗設備已經不能滿足現(xiàn)有的生產要求，晶振不能進行確認測試，磁珠不能檢測等問題一直

困擾IQC，對IQC的工作造成很大影響。

3．IQC檢驗人員所需測試物品不全，現(xiàn)IQC檢驗PCB時無法測量PCB孔徑等，現(xiàn)SMT對PCB上

焊盤尺寸要求嚴格，現(xiàn)需增加相應的檢測設備（如針規(guī)、能檢測0.0.1mm的光學設備等）。4．FQC人員的知識面不夠，在作業(yè)過程中出現(xiàn)特殊情況時的處理方法不及時。

5．FQC人員流動較大，特別是增加外發(fā)廠后人員難對管理，且外發(fā)廠距離太遠，對人員管理存在一

定難度。

6．FQC做可靠性試驗空間明顯不夠，現(xiàn)高低溫試驗箱放在光電部，老化平臺放在返修組，對設備及

試驗過程管控提高難度。

7．IQC檢測ROHS設備在整機，而測試ROHS人員屬IQC管理，人員管理有一定難度，且現(xiàn)在ROHS

測試時IQC自身物料需多次開單放行，給IQC的工作增加了負擔。

8．IQC檢驗工裝缺乏，現(xiàn)4*16及1*16內存測試工裝板卡已經過時，且經常出現(xiàn)問題，需更新板卡，

現(xiàn)增加對IC類測試，缺少相關的檢驗數(shù)據，哪HD0802只提供測試工裝，研發(fā)部未提供相應的需檢測項目及標準等。高頻頭的工裝搞好了，但是無信號線，到別的樓層測試時又經常出現(xiàn)無測試工位等情況。三、問題點的相關對策：1．建議樣品及承認書分兩塊來管理，之前使用物料來料時進行登記，可按正常物料放行，每周進行

總結一次，新物料及新供應商來料時建立體系，未確認的供應商及物料不得采購，未確認的物料不得入庫，IQC來料不發(fā)單直接使用待處理標，由物控自行處理好樣品及承認書后再送檢IQC，對于特別急的物料，要求由研發(fā)部首先進行樣品的初步確認后才能進行評審。

2．對于IQC設備事宜，建議增加250B晶振測試儀及針規(guī)、100MHZ電橋、帶標尺測量的放大鏡一

套等設備用于檢驗，以保證來料品質。

3．針對ROHS測試儀，建議將ROHS測試儀搬到SMT拷貝房，有如下優(yōu)點：便于人員管理，同時

便于測試時的管控；節(jié)省費用，現(xiàn)ROHS房為單獨空調，增加電費，而搬到SMT后可使用SMT中央空調，節(jié)約電費開支。

4．針對IC測試這一類，需提供IQC相應的資源及標準，建議給IQC房提供低中高頻電視信號，IC

由研發(fā)部提供相應的檢測標準。由品質部轉換成內部檢測標準。四、對公司的建議：

1、公司品質需提供，對供應商管控需從源頭開始，供應商應從按物料類型進行分類管控，如CHIP元件問題較少的，可按性價比進行管控，IC及PCB類物料按品質及交期來管控，供應商設定準入制度，現(xiàn)有的對供應商現(xiàn)場審核資料已經不能適應公司的發(fā)展，需制定新的審核資料以更全面對供應商進行審核。

2、建立供應商品質檢討系統(tǒng)，每月對供應商所發(fā)生的問題進行檢討，由供應商品質部及工程部等相關部門組織人員到我司進行檢討。

3、加強SMT工藝方面的技術支持，多提供SMT工藝工程師的交流平臺，必要時可送外培訓。4、建立公司技術獎金制度，對于公司技術突破有貢獻的實行獎金制度，以提高公司技術力量。五、201*年計劃：IQC:

1．對增加IC測試進行完善，保證測試過程準確及測試時對IC本身的保護。

2．增加對IQC進行相關物料的行業(yè)/國標標準方面的學習，掌握對檢驗物料的標準，確保對來料品質的控制。

3．完善現(xiàn)有的檢驗標準，使來料能得到全面管控。

4．對樣品及承認書進行管控，使每個檢驗員對檢驗的產品的依據。

5．參照供應商及其它公司方法，提供IQC插拔試驗設備解決方案，以保證接插件來料品質。

201*-12-17

統(tǒng)計.xls

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