SMT 總結(jié)、致謝、參考文獻

總結(jié)

本論文包括了SMT的基礎(chǔ)知識，工藝要求，SMT的工藝流程，并且聯(lián)系收音機原理設(shè)計收音機的過程，重點介紹了流程中的檢驗及維修技術(shù)，影響SMT技術(shù)品質(zhì)的一些主要因素。還涉及到電子的元器件使用、SMT設(shè)備的原理和操作方法，操作規(guī)程的技巧常識等重要知識，尤其是各個流程中的檢驗，如來料時的原料、焊膏檢驗、印刷時印刷板的檢驗和貼片后的組件檢驗及過爐后的AOI檢驗和目測檢驗，在后來的返修工藝要求、判別標準都符合SMT的工作要求，對現(xiàn)行加工生產(chǎn)技術(shù)的指導(dǎo)具有重要參考意義。本文將理論聯(lián)系實際，應(yīng)用到貼片F(xiàn)M收音機，是理論知識更加飽滿、形象。讓大家更加了解SMT的知識、要求和技巧。

在這次論文學(xué)習(xí)中我們更加認識到SMT是一個高效率、操作嚴謹?shù)墓ぷ鳎�要求員工一絲不茍，整個流水線通力協(xié)作，杜絕掉鏈子現(xiàn)象，不然整個流水線將出現(xiàn)癱瘓。一個人的馬虎也將導(dǎo)致嚴重的甚至不可挽回的錯誤，將會給公司帶來嚴重的損失。

本論文內(nèi)容比較豐富，實用性較強，相信會對以后的工作有一定的參考價值。會讓大家更加了解SMT,更加熟悉這一行業(yè)。伴隨著改革開放的深入和經(jīng)濟全球化的進程，越來越多的境外廠商登上國內(nèi)舞臺，境外各種教育培訓(xùn)和學(xué)術(shù)研究機構(gòu)也陸續(xù)在我國亮相，我們要跟隨時代步伐，將這門技術(shù)聯(lián)系到我們專業(yè)，讓中國電子行業(yè)隨時代的發(fā)展而發(fā)展，我相信在我們年輕一代的努力下，SMT行業(yè)將前程似錦，中國電子行業(yè)會走在世界的前潮。

致謝畢業(yè)設(shè)計論文

致謝

本次論文是在XXX老師的盡心指導(dǎo)和幫助下完成的。她在我完成畢業(yè)論文的進程中不斷地關(guān)心和指導(dǎo)，幫忙解決論文中遇到的諸多問題，并在我解決的方法的摸索中指出了正確的方向，使我在畢業(yè)論文中少走了許多彎路，讓我順利的完成了畢業(yè)論文，因此在這里非常感謝管老師的指導(dǎo)和幫助，致以誠摯的謝意。真誠的說聲：“老師辛苦了”！

在本次設(shè)計中還要謝謝我同組的伙伴，在大家齊心協(xié)力、悉心幫助中我們順利完成了畢業(yè)作品，在互相交流和探討中我們更加認識、了解SMT的整個流程。對我們的研究起了巨大作用，我們六人分工合作、同心協(xié)力，讓我省了很多時間和精力，真正達到了高效率，盡早順利完成畢業(yè)設(shè)計。

在這里還要謝謝我們SMT車間所有成員的支持和幫助，尤其是車間班長李德杰，它在我AOI的編程上給予了巨大的幫助，還教會了我許多維修技巧，在實踐中認識了SMT，了解了很多我們不熟悉的知識，總之謝謝你的幫助，在此我鄭重的跟你說聲：“謝謝”！

在此也謝謝我們系部對SMT車間的支持，讓我們擁有足夠的條件來從事這份畢業(yè)研究。能夠順利完成這份研究。所以在此我代表我們組、我們系部所有學(xué)生謝謝系部的支持。

總之在此感謝所有幫助過我們的人，你們對我們的支持與幫助我們由衷的感謝，在此致以真誠的謝意！

參考文獻

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擴展閱讀：SMT工藝總結(jié)

1、SMT用焊料合金主要有下列特性要求：（1）其熔點比被焊接母材的熔點低，而且與被焊接材料接合后不產(chǎn)生脆化相及脆化金屬化合物，并具有良好的機械性能。（2）與大多數(shù)金屬有良好的親和力，能潤濕被焊接材料表面，焊料生成的氧化物，不會成為焊接潤濕不良的原因。（3）有良好的導(dǎo)電性，一定的熱應(yīng)力吸收能力。（4）其供應(yīng)狀態(tài)適宜自動化生產(chǎn)等。2、應(yīng)用焊料合金時應(yīng)注意以下問題：（1）正確選用溫度范圍。（2）注意其機械性能的適用性。（3）被焊金屬和焊料成分組合形成多種金屬間化合物。（4）熔點問題。（5）防止溶蝕現(xiàn)象的發(fā)生。（6）防止焊料氧化和沉積。3、在目前的元器件、工藝與設(shè)備條件下選擇無鉛焊料，其基本性能應(yīng)能滿足一下條件：(1)熔點低，合金共晶溫度近似于Sn63/Pb37的共晶溫度183℃，大致為180℃~220℃。(2)無毒或毒性很低，現(xiàn)在和將來都不會污染環(huán)境。（3）熱傳導(dǎo)率和導(dǎo)電率要與Sn63/Pb37的共晶焊料相當(dāng)。（4）具有良好的潤濕性。（5）機械性能良好，焊點要有足夠的機械強度和抗熱老化性能。（6）要與現(xiàn)有的焊接設(shè)備和工藝兼容，可在不更新設(shè)備不改變現(xiàn)行工藝的條件下進行焊接。（7）與目前使用的助焊劑兼容。（8）焊接后對各焊點檢修容易。（9）成本低，所選用的材料能保證充分供應(yīng)。4、焊膏的特點：焊膏與傳統(tǒng)焊料相比具有以下顯著的特點：可以采用印刷或點涂等技術(shù)對焊膏進行精確的定量分配，可滿足各種電路組件焊接可靠性要求和高密度組裝要求，并便于實現(xiàn)自動化涂敷和再流焊接工藝；涂敷在電路板焊盤上的焊膏，在再流加熱前具有一定黏性，能起到使元器件在焊盤位置上暫時固定的作用，使其不會因傳送和焊接操作兒偏移；在焊接加熱時，由于熔融焊膏的表面張力作用，可以校正元器件相對于PCB焊盤位置的微小偏離，等等。5、焊膏組成和功能：合金焊料粉：元器件和電路的機械和電氣連接；焊劑系統(tǒng)（焊劑、膠黏劑、活化劑、溶劑、觸變劑）焊劑：凈化金屬表面，提高焊料潤濕性；膠黏劑：提供貼裝元器件所需黏性；活化劑：凈化金屬表面；溶劑：調(diào)節(jié)焊膏特性；觸變劑：防止分散，防止塌邊。6、影響焊膏特性的因素：焊膏的流變性是制約其特性的主要因素。此外，焊膏的黏度、金屬組成和焊料粉末也是影響其性能的重要因素。（1）焊膏的印刷特性：焊料顆粒的質(zhì)量是影響焊膏印刷特性的重要因素。（2）焊膏的黏度：焊料合金百分含量、粉末顆粒大小、溫度、焊劑量和觸變劑的潤滑性能是影響焊膏黏度的主要因素：粉末顆粒尺寸增加，黏度減少；粉末顆粒尺寸減小，黏度增加。溫度增加，黏度減小，溫度降低，黏度增加。（3）焊膏的金屬組成。（4）焊膏的焊料粉末。7、SMT工藝對焊膏的要求：（1）具有優(yōu)良的保存穩(wěn)定性。（2）印刷時和在再流加熱前，焊膏應(yīng)具有下列特性：印刷時有良好的脫模性。印刷時和印刷后焊膏不易坍塌。合適的黏度。（3）再流加熱時要求焊膏具有下列特性：具有良好的潤濕性能。減少焊料球的形成。焊料飛濺少。（4）再流焊接后要求的特性：洗凈性。焊接強度。8、焊膏的發(fā)展方向：1、與器件和組裝技術(shù)發(fā)展相適應(yīng)：（1）與細間距技術(shù)相適應(yīng)。（2）與新型器件和組裝技術(shù)的發(fā)展相適應(yīng)。2、與環(huán)保要求和綠色組裝要求相適應(yīng)：（1）與水清洗相適應(yīng)的水溶性焊膏的開發(fā)。（2）免洗焊膏的應(yīng)用。（3）無鉛焊膏的開發(fā)。10、膠黏劑的黏結(jié)原理：當(dāng)采用混合組裝工藝時，在波峰焊接之前，一般需采用膠黏劑將元器件暫時固定在PCB上。黏結(jié)時，為使膠黏劑與被黏結(jié)的材料緊密接觸，材料表面不能有任何類型的污染，以使膠黏劑能對材料產(chǎn)生良好的潤濕。當(dāng)膠黏劑潤濕被黏結(jié)的材料表面并與之緊密接觸，則在它們之間產(chǎn)生化學(xué)的和物理的作用力，從而實現(xiàn)二者的黏結(jié)。12、SMT對清洗劑的要求：1、良好的穩(wěn)定性。2、良好的清洗效果和物理性能。3、良好

的安全性和低損耗。13、膠黏劑不同涂敷方式的特點比較：針式轉(zhuǎn)移：特點：適用于大批量生產(chǎn)；所有膠點一次成形；基板設(shè)計改變要求針板設(shè)計有相應(yīng)改變；膠液曝露在空氣中；對膠黏劑黏度控制要求嚴格；對外界環(huán)境溫度、溫度的控制要求高；只適用于表面平整的電路板；欲改變膠點的尺寸比較困難。速度：300000點/h。膠點尺寸大�。横橆^的直徑；膠黏劑的黏度。膠黏劑的要求：不吸潮；黏度范圍在15pa.s左右。注射法：特點：靈活性大；通過壓力的大小及施壓時間來調(diào)整點膠量因而膠量調(diào)整方便；膠液與空氣不接觸；工藝調(diào)整速度慢，程序更換復(fù)雜；對設(shè)備維護要求高；速度慢，效率不高；膠點的大小與形狀一致。速度：201*0點/h~40000點/h。膠點尺寸大�。耗z嘴針孔的內(nèi)徑；涂覆壓力、時間、溫度；“止動”高度。膠黏劑的要求：能快速點涂；形狀及高度穩(wěn)定；黏度范圍70pa.s~100pa.s。模板印刷：特點：所有膠點一次操作完成；可印刷雙膠點和特殊形狀的膠點；網(wǎng)板的清潔對印刷效果影響很大；膠液曝露在空氣中，對外界環(huán)境濕度，溫度要求較高；只適用于平整表面；模板調(diào)節(jié)裕度小；元件種類受限制，主要適用片式矩形元件及MELF元件；位置準確、涂敷均勻、效率高。速度：15s/塊~30s/塊。膠點尺寸大�。耗０彘_孔的形狀與大��；模板厚度；膠黏劑的黏度。膠黏劑的要求：不吸潮；黏度范圍為200pa.s~300pa.s。14、分配器點涂技術(shù)基本原理：分配器點涂是預(yù)先將膠黏劑灌入分配器中，點涂時，從分配器上容腔口施加壓縮空氣或用旋轉(zhuǎn)機械泵加壓，迫使膠黏劑從分配器下方空心針頭中排出并脫離針頭，滴到PCB要求的位置上，從而實現(xiàn)膠黏劑的涂敷。15、分配器點涂技術(shù)的特點：適應(yīng)性強，特別適合多品種產(chǎn)品場合的膠黏劑涂敷；易于控制，可方便地改變膠黏劑量以適應(yīng)大小不同元器件的要求；而且由于貼裝膠處于密封狀態(tài)，其粘結(jié)性能和涂敷工藝都比較穩(wěn)定。16、針式轉(zhuǎn)印技術(shù)原理：操作時，先將鋼針定位在裝有膠黏劑的容器上面；而后將鋼針頭部浸沒在膠黏劑中；當(dāng)把鋼針從膠黏劑中提起時，由于表面張力的作用，使膠黏劑黏附在針頭上；然后將黏有膠黏劑的鋼針在PCB上方對準焊盤圖形定位，接著使鋼針向下移動直至膠黏劑接觸焊盤，而針頭與焊盤保持一定間隙；當(dāng)提起針時，一部分膠黏劑離開針頭留在PCB的焊盤上。17、針式轉(zhuǎn)印技術(shù)的特點：能一次完成許多元器件的膠黏劑涂敷，設(shè)備投資成本低，適用于同一品種大批量組裝的場合。但它有施膠量不易控制、膠槽中易混入雜物、涂敷質(zhì)量和控制精度較低等缺陷。隨著自動點膠機的速度和性能的不斷提高，以及由于ＳＭＴ產(chǎn)品的微型化和多品種少批量特征越來越明顯，針式轉(zhuǎn)印技術(shù)的適用面已越來越小。18、印刷涂敷原理：印刷前將PCB放在工作支架上，由真空或機械方法固定，將已加工有印刷圖像窗口的絲網(wǎng)/漏模板在一金屬框架上繃緊并與PCB對準；當(dāng)采用絲網(wǎng)印刷時，PCB頂部與絲網(wǎng)/漏模板底部之間有一距離，當(dāng)采用金屬漏模板印刷時不留刮動間隙；印刷開始時，預(yù)先將焊膏放在絲網(wǎng)/漏模板上，刮刀從絲網(wǎng)/漏模板的一端向另一端移動，并壓迫絲網(wǎng)/漏模板使其與PCB表面接觸，同時壓刮焊膏通過絲網(wǎng)/漏模板上的印刷圖像窗口印制在PCB的焊盤上。19、印刷涂敷的特點：（印刷涂敷分為絲網(wǎng)印刷和模板漏印）絲網(wǎng)印刷：1、刮板前方的焊膏沿刮板前進方向作順時針走向滾動；2、絲網(wǎng)和PCB表面隔開一小段距離；3、絲網(wǎng)從接觸到脫開PCB表面的過程中，焊膏從網(wǎng)孔傳遞到PCB表面上。模板漏�。�1、刮板前方的焊膏沿刮板前進方向作順時針走向滾動；2、漏模板脫開PCB表面的過程中，焊膏從網(wǎng)孔傳遞到PCB表面上。20、絲網(wǎng)印刷原理：絲網(wǎng)印刷時，刮板以一定速度和角度向前移動，對焊膏產(chǎn)生一定的壓力，推動焊膏在刮板前滾動，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔所需的壓

力。由于焊膏是黏性觸變流體，焊膏中的黏性摩擦力使其流層之間產(chǎn)生切變。在刮板凸緣附近與絲網(wǎng)交接處，焊膏切變速率最大，這就一方面產(chǎn)生使焊膏注入網(wǎng)孔所需的壓力，另一方面切變率的提高也使焊膏黏性下降，有利于焊膏注入網(wǎng)孔。當(dāng)刮板完成壓印動作后，絲網(wǎng)回彈脫開PCB。結(jié)果在PCB表面就產(chǎn)生一低壓區(qū)，由于絲網(wǎng)焊膏上的大氣壓與這一低壓區(qū)存在壓差，所以就將焊膏從網(wǎng)孔中推向PCB表面，形成印刷的焊膏圖形。21、模板漏印特點：模板漏印屬直接印刷技術(shù)，采用金屬模板代替絲網(wǎng)印刷中的網(wǎng)板進行焊膏印刷，也稱模板印刷或金屬掩膜印刷技術(shù)。金屬模板上有按照PCB上焊盤圖形加工的無阻塞開口，金屬模板與PCB直接接觸，焊膏不需要溢流。它印刷的焊膏比絲網(wǎng)印刷的要厚，厚度由所用金屬箔的厚度確定。模板可以采用剛性金屬模板，將它直接連接到印刷機的框架上，也可以采用柔性金屬模板，利用其四周的聚酯或不銹鋼絲網(wǎng)與框架相連接。22、模板印刷和絲網(wǎng)印刷相比：雖然它比較復(fù)雜，加工成本高。但有許多優(yōu)點，如對焊膏粒度不敏感、不易堵塞、所用焊膏黏度范圍寬、印刷均勻、可用于選擇性印刷或多層印刷，焊膏圖形清晰、比較穩(wěn)定，易于清洗，可長期儲存等。并且很耐用，模板使用壽命通常為絲網(wǎng)的25倍以上。為此，模板印刷技術(shù)適用于大批量生產(chǎn)和組裝密度高、多引腳細間距的產(chǎn)品。23、焊膏印刷的主要工序為：基板輸入→基板定位→圖像識別→焊膏印刷→基板輸出。24、焊膏印刷的不良現(xiàn)象，原因及改進措施：（1）位置偏移不良：原因：裝置本身的位置精度不好；焊膏印刷時進入網(wǎng)板開口部的均勻性差；由刮刀及其摩擦因素對網(wǎng)板形成的一種拉力不良。改進措施：加強對網(wǎng)板內(nèi)的印刷壓力，另外還可檢查一下焊膏的特性是否符合要求。（2）焊膏量不足：原因：因印刷壓力過大對網(wǎng)板開口部生成一種挖取力所致；因印刷壓力過大引起其中的焊劑溢出，產(chǎn)生脫板性劣化；因印刷壓力不足，焊膏滯留網(wǎng)板表面造成脫板性劣化。改進措施：應(yīng)及時觀察網(wǎng)板反面的滲溢狀況，適當(dāng)?shù)卣{(diào)整印刷壓力。（3）焊膏量過多：原因：由印刷壓力不足、網(wǎng)板表面留存的焊膏殘留會使印刷量增加焊膏滲流到網(wǎng)板反面，影響網(wǎng)板的緊貼性，使印刷量增加。改進措施：應(yīng)及時觀察網(wǎng)板反面的滲溢狀況，適當(dāng)?shù)卣{(diào)整印刷壓力。（4）印刷形狀不良：原因：焊膏的n值偏大。改進措施：較理想的印刷狀態(tài)應(yīng)該是觸變性系數(shù)在0.7左右。（5）焊膏滲透：基板與網(wǎng)板緊貼性差；印刷時壓力過大會產(chǎn)生焊膏的溢出；由刮刀及其摩擦因素對網(wǎng)板形成的一種拉力原因所致。改進措施：應(yīng)適當(dāng)降低印刷壓力。25、印刷工藝參數(shù)（采用印刷機涂敷焊膏時需調(diào)整的主要工藝參數(shù)）：（1）刮刀速度（2）刮刀角度（3）印刷壓力（4）焊膏的供給量（5）刮刀硬度、材質(zhì)（6）切入量（7）脫板速度（8）印刷厚度（9）模板清洗26、貼裝機的3個最重要的特性：精度、速度、適應(yīng)性。（1）貼片的精度包含：貼裝精度、分辨率、重復(fù)精度。（2）一般可以采用以下幾種定義描述貼裝機的貼裝速度：貼裝周期、貼裝率、生產(chǎn)量。（3）貼裝機的適應(yīng)性包含以下內(nèi)容：（1）能貼裝元器件類型；（2）貼裝機能容納的供料器數(shù)目和類型；（3）貼裝機的調(diào)整。28、影響準確貼裝的主要因素：（1）、SMD貼裝準確度分析；（2）、貼裝機的影響因素；（3）、坐標讀數(shù)的影響；（4）、準確貼裝的檢測；（5）、計算機控制。29、SMD貼裝準確度的影響因素：（1）、引腳與焊盤圖形的匹配性；（2）、貼裝吸嘴與焊盤的對稱性；（3）、貼裝偏差測量數(shù)據(jù)的分析；（4）、定位精度與重復(fù)精度。30、貼裝機的影響因素：（1）貼片機XY軸傳動系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)；【常見傳動結(jié)構(gòu)形式有三種：（1）PCB承載平臺XY軸坐標平移傳動。（2）貼裝頭/PCB承載平臺XY軸平移聯(lián)動。（3）貼裝頭XY軸正交平移傳動。】（2）XY坐標軸向平

移傳動誤差；（3）XY位移檢測裝置；（4）真空吸嘴Z軸運動對器件貼裝偏差的影響；（5）貼裝區(qū)平面的精度；（6）貼裝機的結(jié)構(gòu)可靠性；（7）貼裝速度對貼裝準確度的影響。31、坐標讀數(shù)的影響：1、PCB對準標志；【把PCB的位置特征寄存在貼裝機的坐標系統(tǒng)中，采用的方法有：（1）寄存PCB邊緣；（2）寄存加工孔；（3）PCB級視覺對準�！�2、元器件定心�！驹�器件定心方法：（1）機械定心爪；（2）定心臺；（3）光學(xué)定心�！�32、準確貼裝的檢測：1、元器件檢測；【元器件檢測主要有3項基本內(nèi)容：元器件有/無；機械檢測；電氣檢測。】2、貼裝準確度的檢測�！举N裝準確度的測量方法：（1）多引腳器件貼裝準確度的測量；（2）片式器件貼裝準確度的測量�！�33、計算機的組成：計算機是由控制硬件和程序兩部分組成。34、高精度視覺貼裝機的功能：它要能完成高密度PCB線路的貼片，即使在PCB焊盤變形扭曲或PCB翹曲和采用細間距器件情況下，也能可靠地精確貼片。35、高精度貼裝機的組成：主要是由中央控制計算機、視覺處理計算機系統(tǒng)和貼裝現(xiàn)場控制計算機系統(tǒng)組成。36、SMT與THT相比具有以下特點：（1）元器件本身受熱沖擊大；（2）要求形成微細化的焊接連接；（3）由于表面組裝元器件的電極或引線的形狀、結(jié)構(gòu)和材料種類繁多，因此要求能對各種類型的電極或引線都能進行焊接；（4）要求表面組裝元器件與PCB上焊盤圖形的接合強度和可靠性高。37、波峰焊的基本原理：波峰焊是利用波峰焊機內(nèi)的機械泵或電磁泵，將熔融釬料壓向波峰噴嘴，形成一股平穩(wěn)的釬料波峰，并源源不斷地從噴嘴中溢出。裝有元器件的印制電路板以直線平面運動的方式通過釬料波峰面而完成焊接的一種成組焊接工藝技術(shù)。38、波峰焊工藝基本流程：準備→元件插裝→噴涂釬劑→預(yù)熱→波峰焊→冷卻→清洗39、波峰焊接中的3個主要因素是：釬劑的供給、預(yù)熱和熔融焊料槽。焊劑的供給方式有：噴霧式、噴流式和發(fā)泡式。40、波峰焊工藝中常見的問題及分析：（1）潤濕不良：原因：印制電路板和元器件被外界污染物污染；PCB及元件嚴重氧化；助焊劑可焊性差等。措施：可采用強化清洗工序、避免PCB及元器件長期存放；選擇合格助焊劑等方法解決。（2）釬料球：原因：PCB預(yù)熱溫度不夠，導(dǎo)致線路板的表面助焊劑未干；助焊劑的配方中含水量過高及工廠環(huán)境濕度過高等。措施：注意控制PCB的預(yù)熱溫度及助焊劑的含水量。（3）冷焊：原因：輸送軌道的皮帶振動，機械軸承或電機電扇轉(zhuǎn)動不平衡，抽風(fēng)設(shè)備或電扇太強等。措施：PCB焊接后，保持輸送軌道的平穩(wěn)，讓釬料合金在固化的過程中，得到完美的結(jié)晶，即能解決冷焊的困擾。當(dāng)冷焊發(fā)生時可用補焊的方式修整，若冷焊嚴重時，則可考慮重新焊接一次。（4）焊點不完整：原因：焊孔釬料不足，焊點周圍沒有全部被釬料包覆；通孔潤濕不良，釬料沒有完全焊接到孔壁頂端，此情形只發(fā)生在雙層或多層板；釬料鍋的工藝參數(shù)不合理，釬料鍋溫度過低，傳送帶速度過快等。措施：對于通孔潤濕不良，要注意是否有元器件及PCB本身的可焊性不良，通孔壁有斷裂或有雜物殘留，通孔受污染，防焊油墨流入通孔內(nèi)，助焊劑因過度受熱而沒有活性，通孔與原件腳的比例不正確，釬料波不穩(wěn)定或輸送帶振動等不良現(xiàn)象存在。（5）包焊料：原因：壓釬料的深度不正確；預(yù)熱或釬料鍋溫度不足；助焊劑活性與密度的選擇不當(dāng)；不適合的油脂類混在焊接流程或釬料的成分不標準或已嚴重污染等。（6）冰柱：原因：機器設(shè)備或使用工具溫度輸出不均勻，PCB板焊接設(shè)計不合理，焊接時會局部吸熱造成熱傳導(dǎo)不均勻，熱沉大的元器件吸熱；PCB板或原件本身的可焊性不良，助焊劑的活性不夠，不足以潤濕；助焊劑中的固體百分含量太低；PCB板過釬料太深，釬料波流動不穩(wěn)定，手動或自動釬料鍋的釬料面有

釬料渣或浮物；元件腳與通孔的比例不正確，插元件的過孔太大，PCB表面焊接區(qū)域太大時，造成表面熔融釬料凝固慢，流動性大等。（7）橋接：原因：PCB焊接面沒有考慮釬料流的排放，PCB線路設(shè)計太近，元器件腳不規(guī)律或元件腳彼此太近等；PCB或元器件腳有錫或銅等金屬雜物殘留，PCB板或元器件腳可焊性不良，助焊劑活性不夠，釬料鍋受到污染；預(yù)熱溫度不夠，釬料波表面冒出污渣，PCB沾釬料太深等。措施：當(dāng)發(fā)現(xiàn)橋接時，可用手工焊分離。（8）焊點短路：原因：露出的線路太靠近焊點頂端，元件或引腳本身互相接觸；釬料波振動太嚴重等。40.再流焊接與波峰焊接技術(shù)相比具有以下特點：（1）它不像波峰焊接那樣，要把元器件直接浸漬在熔融的焊料中，所以元器件受到的熱沖擊小。但由于其加熱方法不同，有時會施加給器件較大的熱應(yīng)力。（2）僅在需要部位施放焊料；能控制焊料施放量，能避免橋接等缺陷的產(chǎn)生。（3）當(dāng)元器件貼放位置有一定偏離時，由于熔融焊料表面張力的作用，只要焊料施放位置正確，就能自動校正偏離，使元器件固定在正常位置。（4）可以采用局部加熱熱源，從而可在同一基板上，采用不同焊接工藝進行焊接。（5）焊料中一般不會混入不純物。使用焊膏時，能正確地保持焊料的組成。41、在再流焊接中，將焊料施放在焊接部位的主要方法是：（1）焊膏法（2）預(yù)敷焊料法（3）預(yù)成形焊料42、根據(jù)提供熱源的方式不同，再流焊有：傳導(dǎo)、對流、紅外、激光、氣相等方式。再流焊主要加熱方法：紅外、氣相、熱風(fēng)、激光、熱板。再流焊技術(shù)主要按照加熱方法進行分類：主要包括：（1）熱板傳導(dǎo)再流焊（2）紅外線輻射加熱再流焊（3）熱風(fēng)對流加熱再流焊與紅外熱風(fēng)再流焊（4）氣相加熱再流焊（5）激光加熱再流焊44、氣相再流焊接技術(shù)與其它再流焊接方法相比，有以下特點：（1）由于在SMA的所有表面上普遍存在凝聚現(xiàn)象，氣化潛熱的轉(zhuǎn)移對SMA的物理結(jié)構(gòu)和幾何形狀不敏感，所以可使組件均勻地加熱到焊接溫度。（2）由于加熱均勻，熱沖擊小，能防止元器件產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力。（3）焊接溫度保持一定。（4）在無氧氣的環(huán)境中進行焊接。（5）熱轉(zhuǎn)換效率高。45、氣相再流焊接中需注意的問題：（1）在焊接前需進行預(yù)熱；（2）VPS系統(tǒng)運行中應(yīng)控制氟惰性液體和輔助液體的消耗；（3）應(yīng)嚴格控制工藝參數(shù)以確保SMA焊接的可靠性；（4）采用vps系統(tǒng)時，必須對液體進行定期或連續(xù)處理，以確保去掉液體低級分解產(chǎn)生的酸；（5）vps設(shè)備應(yīng)按規(guī)定進行維修；（6）應(yīng)注意氣相再流焊接時產(chǎn)生的缺陷。46、影響液體消耗的因素：（1）開口部的處理；（2）通道是否傾斜；（3）液體種類的差別；（4）傳送機構(gòu)的差別�？刂苬ps工藝參數(shù)時應(yīng)考慮以下因素：（1）加熱槽內(nèi)液體面必須高于浸沒式加熱器。（2）冷卻蛇形管內(nèi)的冷卻劑應(yīng)始終保持制造廠家推薦的溫度范圍。（3）應(yīng)該連續(xù)監(jiān)控蒸氣溫度和液體沸點。（4）SMA在主蒸氣區(qū)的停留時間取決于SMA的質(zhì)量。氣相再流焊接缺陷：（1）芯吸現(xiàn)象：原因：再流加熱時，元器件引線比PCB焊盤先達到焊料熔融溫度，使焊料上吸。（2）曼哈頓現(xiàn)象：原因：左右兩邊電極上焊料熔融時間不同，表面張力不平衡和VPS液體浮力的作用，產(chǎn)生元件直立。措施：在VPS中對SMA進行預(yù)熱、防止焊膏厚度過厚、注意元件的大小與排列可避免“曼哈頓”現(xiàn)象產(chǎn)生。47、紅外再流焊接的優(yōu)點（與VPS相比）：（1）波長范圍1μm--5μm的紅外線能使有機酸和焊膏中的氫氧化氨焊劑活化劑離子化，顯著改善了焊劑的助焊能力。（2）紅外線能量滲透到焊膏里，使溶劑排放出來，而不會引起焊膏飛濺或表面剝落。（3）允許采用不同成分或不同熔化溫度的焊料。（4）加熱速度比VPS緩慢，元器件所受熱沖擊小。（5）在紅外加熱條件下，PCB溫度上升比氣相加熱快。（6）與VPS相比，加熱溫度

和速度可調(diào)整。（7）可采用惰性氣體氣氛進行焊接，可適用于焊后免洗工藝。48、紅外再流焊接工藝問題：（1）預(yù)熱溫度和時間。（2）在預(yù)熱之后，逐漸提高再流加熱溫度，使SMA達到焊料合金的潤濕溫度，最后達到峰值，使SMA在峰值溫度下暴露時間最短，以防元器件劣化。（3）傳送機構(gòu)的運動速度應(yīng)滿足所需工藝要求。49、工具再流焊接技術(shù)根據(jù)加熱方式的不同有：熱棒法、熱壓塊法、平行間隙法和熱氣噴流法等4種類型。50、在激光再流焊接中普遍采用：固體YAG激光和CO2激光53、再流焊的焊接不良及其對策：1、焊膏的未熔融：（1）在固定部位發(fā)生的未熔融（2）發(fā)生的部位不固定，屬隨即發(fā)生。2、焊料量不足：檢驗項目：（1）刮刀將網(wǎng)板上的焊膏轉(zhuǎn)移時，網(wǎng)板上有沒有殘留焊膏。對策：確認印刷壓力設(shè)定基板、網(wǎng)板、刮刀的平行度（2）印刷網(wǎng)板的開口部有沒有被焊膏堵塞。對策：當(dāng)焊膏性能惡化會引起黏度上升，這時會同時帶來潤濕不良，從而對其進行檢查焊膏印刷狀態(tài)與開口部尺寸是不是吻合（3）網(wǎng)板開口部內(nèi)壁面狀態(tài)是否良好。對策：要注意到用腐蝕方式成形的開口部內(nèi)壁面狀態(tài)的檢驗，必要場合，應(yīng)更換網(wǎng)板。（4）聚酯型刮刀的工作部硬度是否適合。對策：刮刀工作部如果太軟，印刷時會切入網(wǎng)板開口部擠走焊膏，這在開口部尺寸比較寬時特別明顯。（5）焊膏的滾動性是否正常：措施：重新設(shè)定印刷條件在焊膏黏度上升時，如同時出現(xiàn)潤濕不良，從而對其進行檢查。檢驗對印刷機供給量的多或少。3、焊料潤濕不良。4、焊料橋連：檢驗項目：（1）印刷網(wǎng)板與基板間是否有間隙。對策：檢查基板是否存在撓曲，如有撓曲可在回流焊爐內(nèi)裝上防變形機構(gòu)檢查印刷機的基板頂持結(jié)構(gòu)，使基板的保持狀態(tài)與原平面一致調(diào)整網(wǎng)板，基板工作面的平行度。（2）對應(yīng)網(wǎng)板面的刮刀工作面是否存在傾斜。對策：調(diào)整刮刀的平行度。（3）刮刀工作速度是否超速。措施：重復(fù)調(diào)整刮刀速度。（4）焊膏是否回流到網(wǎng)板的反面一側(cè)。對策：網(wǎng)板開口部設(shè)計是否比基板焊區(qū)要略小一些網(wǎng)板與基板間不可有間隙是否過分強調(diào)使用微間距組裝用的焊膏，微間距組裝常選擇粒度小的焊膏，如沒必要，可更換焊膏。（5）印刷壓力是否過高，有否刮刀切入網(wǎng)板開口部現(xiàn)象。對策：聚酯型刮刀的工作部硬度要適中，太軟易產(chǎn)生對網(wǎng)板開口部的切入不良重新調(diào)整印刷壓力。（6）印刷機的印刷條件是否適合。對策：檢查刮刀的工作角度，盡可能采用60度角。（7）每次供給的焊膏量是否適合。對策：可調(diào)整印刷機的焊膏供給量。5、焊料球：（1）焊膏中焊料粉末氧化場合。解決對策：首先檢查一下焊料粉末氧化的原因，在再流焊中有沒有發(fā)生氧化，或者是焊膏的使用方法是否適當(dāng)，是否因再流焊時間過長使焊膏失去活性所致。(2)由焊膏加熱時的塌邊而發(fā)生的場合。對策：先檢查焊膏的印刷量是否正確，再調(diào)查焊接預(yù)熱時間是否充分或是否發(fā)生焊膏中溶劑的飛散不良，當(dāng)上述檢查得不到滿意結(jié)果或仍情況不明，則可考慮對選用的焊膏提出更換要求，或請供應(yīng)商提供加入了防止加熱熔融塌邊材料的新焊膏品種。（3）由焊膏中溶劑的沸騰而引起焊料飛散場合。對策：檢查焊接工序設(shè)定的溫度曲線是否符合工藝要求，焊接預(yù)熱是不是充分，在找不到原因時，可對使用的焊膏提出更換要求。6、元件位置偏移：檢驗項目：（1）在回流爐的進口部元件的位置有沒有錯位。對策：檢驗貼片機貼裝精度，調(diào)整貼片機檢查焊膏的黏結(jié)性觀察基板進入回流爐時的傳送狀況。（2）在回流焊接中發(fā)生了元件的錯位。對策：檢查升溫曲線和預(yù)熱時間是否符合規(guī)定基板進入回流爐內(nèi)是否存在振動等影響預(yù)熱時間是否過長，使活性劑失去作用，再檢查升溫曲線。（3）焊區(qū)印刷的焊膏是否過多。對策：調(diào)整焊膏的供給量。（4）基板焊區(qū)設(shè)

計是否正確。對策：按焊區(qū)設(shè)計要求重新檢查。（5）焊膏的活性力是否合格。對策：可改變使用活性力強的焊膏。7、引腳吸料現(xiàn)象：（1）焊料潤濕不良。對策：對潤濕不良實施對策。（2）焊接中引腳部溫度比焊接部溫度高，熔融焊料易向溫度高的部位移動，從而導(dǎo)致吸料現(xiàn)象。對策：對再流焊工序的溫度曲線重新確認或調(diào)整。54、免洗焊接包括的兩種技術(shù)：（1）采用低固體含量的焊后免洗焊劑。（2）惰性氣體焊接和在反應(yīng)氣氛中進行焊接。55、免洗焊接工藝主要有：惰性氣氛焊接工藝和反應(yīng)氣氛焊接工藝56、無鉛焊接技術(shù)與傳統(tǒng)焊接技術(shù)相比的優(yōu)缺點：優(yōu)點：無鉛焊接除了對環(huán)境保護有利之外，與傳統(tǒng)含鉛焊料Sn/Pb合金相比，它還有抗蠕變特性好，能提高電子產(chǎn)品質(zhì)量和壽命等。缺點：（1）由于焊接溫度提高帶來的問題。（2）焊接以后的焊點外觀變化帶來的問題。（3）金相組織變化帶來的問題。（4）無鉛焊料合金的潤濕性、擴散性不如Sn/Pb焊料合金好，表面張力大、比重小，容易受元器件、基板電極的Pb、Bi、Cu等雜質(zhì)的影響，更容易產(chǎn)生紅眼、橋連、焊料球、接合部的剝離、強度劣化等質(zhì)量故障。58、影響清洗的主要因素：1、元器件類型與排列。2、PCB設(shè)計。3、焊劑類型。4、再流焊接工藝與焊后停留時間。59、污染物的測試方法：1、基本測試方法（目測法、溶劑萃取法、表面絕緣電阻法）。2、極性污染物的測試。3、非極性污染物和焊劑剩余物的測試。60、SMT檢測技術(shù)的基本內(nèi)容：可測試性設(shè)計；原材料來料檢測；工藝過程檢測和組裝后的組件檢測等。61、來料檢測包括：1、元器件來料檢測（1、元器件性能和外觀質(zhì)量檢測。2、元器件可焊性檢測。3、元器件引腳共面性檢測。）2、PCB來料檢測（1、PCB尺寸與外觀檢測。2、PCB的翹曲和扭曲檢測。3、PCB的可焊性測試。4、PCB阻焊膜完整性測試。5、PCB內(nèi)部缺陷檢測。）3、組裝工藝材料來料檢測（1、焊膏檢測。2、焊料合金檢測。3、焊劑檢測。4、其它來料檢測。）62、AOI技術(shù)檢測功能：元器件檢驗、PCB光板檢查、焊后組件檢查63、常用的焊點檢測技術(shù)主要有：激光/紅外檢測、X射線檢測、超聲波檢測、圖像比較AOI技術(shù)等。66、返修加熱方法：可以用3種方法對PCB加熱：（1）熱傳導(dǎo)加熱。（2）熱空氣對流加熱。（3）輻射加熱

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