PCB總結(jié)

拼板：

.單板DRC檢查，看看有沒(méi)有問(wèn)題..拼版的時(shí)候所有有用的層全顯示.對(duì)于所有的板子應(yīng)以210*280為標(biāo)準(zhǔn)。

.一般的板子：計(jì)算出要拼幾個(gè)之后，全選整個(gè)板子，然后在edit里選擇pastesecial，出來(lái)一個(gè)對(duì)話框

如圖所示選擇23項(xiàng)，然后單

擊pastearray，彈出對(duì)話框

，

為要拼的個(gè)數(shù)，為板子之間的間距，若是在X方向上拼，則Y-spacing為0，反之則X-spacing為0.板子之間間距一般是板子的寬度（或高度）加上5MIL。

完成這些后點(diǎn)擊

OK，在隨后彈出對(duì)話框

是否重新覆銅，選擇NO。

對(duì)于四層以及四層以上的有內(nèi)電層的，要重新命名一下網(wǎng)絡(luò):內(nèi)電層的模擬地?cái)?shù)字地電源層的各種電源等。在所劃分的區(qū)域里雙擊這一塊，重新確認(rèn)一下網(wǎng)絡(luò)。.如果有的焊盤(pán)超出了板子，要增大兩板子之間的間距，一般為3毫米，而且兩個(gè)板子之間要加筋。

.對(duì)于異型板要要增大兩板子之間的間距，一般為3毫米，并加郵票孔，尤其是有弧形的板子。

.拼完板工藝邊的長(zhǎng)度是8mm，定位孔的大小是Ф3，半徑是1.5mm，距離板邊{垂直、水平}的距離我習(xí)慣性用4mm4mm，一般工藝邊加在較寬的一端

.馬克點(diǎn)大小{頂層底層的焊盤(pán)大小是1mm，阻焊層的大小是4mm}，距離板邊{垂直、水平}我習(xí)慣性用4mm、9mm坐標(biāo)文件:

坐標(biāo)文件要在單板上做。

將該刪除的刪除：直插件導(dǎo)線過(guò)孔覆銅不走回流焊，手補(bǔ)焊器件{重量大、不耐熱、形狀不規(guī)則的}有些器件只是在調(diào)試的時(shí)候用或者是備用的，可以不用焊。有的器件有直插焊盤(pán)也有表貼的，取消鎖定焊盤(pán)，刪除直插焊盤(pán)。例如一些特殊的晶振

兩面有器件的，需要分別做坐標(biāo)文件正面注意事項(xiàng)：1.把需要?jiǎng)h除的刪除

2.設(shè)定原點(diǎn)，一般以最右下角的器件的一個(gè)引腳為坐標(biāo)原點(diǎn)

3.看看拼版的方向，如果工藝邊是縱向的，需要旋轉(zhuǎn)下，按空格鍵，要和板子進(jìn)貼片機(jī)的方向吻合

4.上述工作完成后，在file菜單里選擇assemblyoutputs，在彈出的下拉菜單里選擇第二項(xiàng)，隨后彈出對(duì)話

框

擇毫米，如圖所示。單機(jī)OK。

選擇文本Text，單位選找到你那板子所放的文件夾，里面會(huì)有一個(gè).TXT格式的文件。

5.在輸出的坐標(biāo)文件里面標(biāo)注下你設(shè)定的原點(diǎn)是以哪個(gè)器件的哪個(gè)腳，一般都是以板子上最右下角的器件的的其中一個(gè)焊盤(pán)為坐標(biāo)原點(diǎn)。

5.輸出后檢查下有沒(méi)有錯(cuò)誤。可以任選幾個(gè)坐標(biāo)文件里的器件的坐標(biāo)和板子上的相對(duì)照，看看是不是一樣。坐標(biāo)文件里器件的坐標(biāo)都是這個(gè)器件1腳焊盤(pán)的坐標(biāo)6.保存

背面注意事項(xiàng)：

除了正面的注意事項(xiàng)，還要注意背面的器件需要鏡像，按X鍵，鏡像完之后然后按照上面正面注意事項(xiàng)進(jìn)行。

鋼網(wǎng)制作：

鋼網(wǎng)要在拼版上做需要?jiǎng)h除的：

直插件導(dǎo)線過(guò)孔④覆銅⑤馬克點(diǎn)⑥不走回流焊，手補(bǔ)焊器件{重量大、不耐熱、形狀不規(guī)則的}⑦測(cè)試點(diǎn)鋼網(wǎng)不需要分開(kāi)做。

有的器件有直插焊盤(pán)也有表貼的，取消鎖定焊盤(pán)，刪除直插焊盤(pán)。例如一些特殊的晶振。

注：

以上所說(shuō)的適合于本公司，有些別的公司貼片機(jī)可能不是這樣的，就要具體情況具體分析，例如鋼網(wǎng)的大小不一定是以210*280為標(biāo)準(zhǔn)，可能更大或更小。

擴(kuò)展閱讀：PCB總結(jié)新手必看

工作總結(jié)

經(jīng)過(guò)對(duì)Altium.Designer.10的這段時(shí)間學(xué)習(xí)，我基本懂得了Altium.Designer.10的各項(xiàng)操作繼注意事項(xiàng)，下面我對(duì)Altium.Designer.10進(jìn)行一些總結(jié)。

一，建設(shè)工程

打開(kāi)這個(gè)軟件，在文件里面找到新的打開(kāi)，首現(xiàn)要建立一個(gè)設(shè)計(jì)工作區(qū)，再在工程里面建設(shè)一個(gè)PCB工程，最后建立新的原理圖。

二，繪制原理圖

Atium.Designer.10繪制原理圖分兩種情況；

1，如果原理圖比較簡(jiǎn)單，可以直接放在一張A4紙上面繪畫(huà)。

2如果原理圖比較復(fù)雜，一張A4畫(huà)不下的情況下，你可以把紙張放大，但是這種做法不是很美觀，也為以后打印做出了難題，最好的辦法是畫(huà)在兩張A4紙上面。用網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)NetlabellLI連接。還有一個(gè)辦法就是分層畫(huà)法，頂層的原理圖就像一個(gè)個(gè)方框一樣，每一個(gè)方框圖都有一個(gè)子圖（在方框圖上單擊右鍵，生成子圖），每一個(gè)方框圖由圖表符來(lái)連接，子圖和方框圖也是由圖表符連接的，最后用圖表符設(shè)計(jì)每一個(gè)方框圖完整功能電路。做原理圖設(shè)計(jì)時(shí)注意事項(xiàng)：

1，元器件之間的連接用wire.而不是用line兩者之間的

區(qū)別顏色有點(diǎn)不一樣，本質(zhì)區(qū)別wire有電氣意義，line沒(méi)有電氣意義。

2，解釋說(shuō)明文字和網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)，也是一個(gè)有電氣意義，一

個(gè)知識(shí)起說(shuō)明作用。

3，導(dǎo)線與元器件引腳端點(diǎn)連接，而不是重疊。4，導(dǎo)線與導(dǎo)線之間不要重疊。5，不要在一個(gè)地方放置兩個(gè)元器件。

6，在繪制原理圖時(shí)，總線，總線分支線，網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)是一

起存在的。要注意總線與總線分支線沒(méi)有電氣意義，而網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)是有電氣意義的，因此不能用加粗的導(dǎo)線來(lái)代替，也不能用導(dǎo)線來(lái)代替總線分支線，總線分支線與元器件管腳不能直接連在一起，而通過(guò)導(dǎo)線連接在一起的，網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)應(yīng)該放在導(dǎo)線上面，不能直接放在元器件的管腳上面，不能用說(shuō)明文字來(lái)代替網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)。

三，元件庫(kù)

Altium.Designer.10軟件本身就給了許多元器件和封裝，但是也有許多元器件沒(méi)有，這時(shí)候要自己建立元器件庫(kù)，打開(kāi)新建里面的庫(kù)，找到元圖件庫(kù)，打開(kāi)就能開(kāi)始建立元器件庫(kù)了，建立元器件庫(kù)時(shí)注意，要在原點(diǎn)開(kāi)始畫(huà)圖，添加管腳為PP（注意熱點(diǎn)一定要朝外面）。

四，網(wǎng)絡(luò)連接

會(huì)把各個(gè)層次或板塊連接在一起，前面已經(jīng)說(shuō)過(guò)了，不做詳細(xì)解釋了。

五，封裝

畫(huà)好原理圖之后要自己看看自己做的每個(gè)元器件的封裝是不是你想用的元器件封裝，Altium.Designer.10提供的封裝也要看一下，有時(shí)候也不是你想要的，如果不是要改稱自己想要的封裝，在文件新的庫(kù)中找到PCB庫(kù)打來(lái)，ctrl+end鍵找到封裝原點(diǎn)，如果是規(guī)則的封裝可以使用IPC封裝向?qū)Ш虸PC封裝批處理器來(lái)完成，這樣你子要知道詳細(xì)的元器件參數(shù)就很快畫(huà)好了，如果是不規(guī)則元器件那就要用最笨的方法來(lái)完成，同樣要知道元器件的參數(shù)，封裝對(duì)板的好壞很重要，所以一定不能馬虎，如果你一馬虎也許元器件焊接不上了，那么整個(gè)板子就不能用了。

六，驗(yàn)證設(shè)計(jì)

在Altium.Designer.10編譯工程說(shuō)白了就是檢查錯(cuò)誤，它會(huì)檢查出錯(cuò)誤并連接到相應(yīng)位置，這樣可以使開(kāi)發(fā)者很快找到錯(cuò)誤并加以改正。七，PCB準(zhǔn)備

就是要?jiǎng)?chuàng)建一個(gè)PCB空白的板子，怎么創(chuàng)建一個(gè)和自己要求的板子那？有兩種辦法。

1，直接給工程添加新的PCB然后PCB里面用機(jī)械層畫(huà)線

畫(huà)出自己想要板子的長(zhǎng)寬。

2，可以在ystem（在軟件的右下角）里面打開(kāi)files的文

件，在files文件里面找到從模塊中新建這個(gè)菜單，在這個(gè)菜單里面打開(kāi)PCBboaedwizaed(這是個(gè)新版向?qū)?在這里面你可以設(shè)計(jì)你想用的單位類(lèi)型，板子的形狀，長(zhǎng)寬，邊界線寬，尺寸線寬，與板邊緣保持的距離，幾層板，過(guò)孔類(lèi)型，標(biāo)貼元器件多還是插件多，是否兩面都放元器件，線寬，過(guò)孔，線與線之間的間隔。設(shè)置完這些一塊完美的PCB就設(shè)計(jì)好了。

八，把原理圖導(dǎo)入PCB板九，設(shè)計(jì)PCB的規(guī)則

設(shè)計(jì)PCB的規(guī)則是非常重要的，規(guī)則設(shè)計(jì)好了在畫(huà)圖中出現(xiàn)問(wèn)題Altium.Designer.10會(huì)自動(dòng)提醒和避免的。

十，PCB布局

1，按電路模塊進(jìn)行布局，實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路是一

個(gè)模塊，電路模塊中的元器件應(yīng)該采用集中原則，同時(shí)數(shù)字和模擬要個(gè)分開(kāi)。2，定位孔，標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周?chē)?.27mm內(nèi)不得貼元器

件，螺釘?shù)戎車(chē)?.5mm內(nèi)不能貼元器件。

3，臥式電阻，電感，電解電容等元器件下方避免過(guò)孔，

以免波峰焊后過(guò)孔與元器件殼體短路。4，元器件的外側(cè)距離距板邊的距離為5mm。

5，貼片元器件焊盤(pán)的外側(cè)與相鄰的插件元件的外側(cè)距離

大于2mm。

6，金屬殼體元器件與金屬件不能與其它元器件相碰，不

能緊貼印制線，焊盤(pán)，其間距大于2mm，定位孔，緊固件安裝孔，橢圓孔及版中其它孔外側(cè)距板邊的尺寸大于3mm.

7，發(fā)熱元器件不能緊鄰導(dǎo)線和熱敏元件，高熱元器件要

均勻分布。

8，電源插座要盡量分布在板的周?chē)�，電源線與其接線端

要在同一側(cè)，也要考慮以后方便電源線的插拔。9，其它元器件的布置

所有的IC元件單邊對(duì)齊，有極性的元器件標(biāo)示明確，同一印制板上極性標(biāo)示不得多于兩個(gè)方向，出現(xiàn)兩個(gè)方向時(shí)，兩個(gè)方向互相垂直。

10，板面布線應(yīng)該疏密得當(dāng)，當(dāng)疏密差別太大時(shí)，應(yīng)該用

網(wǎng)狀銅箔填充，網(wǎng)格大于8mil.

11，貼片焊盤(pán)不能有通孔，以免造成虛焊，總要信號(hào)線不要在插座腳間穿過(guò)。

12，貼片單邊對(duì)齊，字符方向一致，封裝方向一致。

十一，PCB布線

1，線應(yīng)避免銳角,直角,應(yīng)采用四十五度走線2，相鄰層信號(hào)線為正交方向3，高頻信號(hào)盡可能短

4，輸入,輸出信號(hào)盡量避免相鄰平行走線,最好在線間加

地線,以防反饋耦合

5，雙面板電源線,地線的走向最好與數(shù)據(jù)流向一致,以增

強(qiáng)抗噪聲能力6，數(shù)字地,模擬地要分開(kāi)

7，時(shí)鐘線和高頻信號(hào)線要根據(jù)特性阻抗要求考慮線寬,

做到阻抗匹配

8，整塊線路板布線,打孔要均勻

9，單獨(dú)的電源層和地層,電源線,地線盡量短和粗,電源

和地構(gòu)成的環(huán)路盡量小

10，時(shí)鐘的布線應(yīng)少打過(guò)孔,盡量避免和其他信號(hào)線并行

走線,且應(yīng)遠(yuǎn)離一般信號(hào)線,避免對(duì)信號(hào)線的干擾;同時(shí)避開(kāi)板上的電源部分,防止電源和時(shí)鐘互相干擾;當(dāng)一塊電路板上有多個(gè)不同頻率的時(shí)鐘時(shí),兩根不同頻率的時(shí)鐘線不可并行走線;時(shí)鐘線避免接近輸出接口,防止高頻時(shí)鐘耦合到輸出的CABLE線并發(fā)射出去;如板上有專(zhuān)門(mén)的時(shí)鐘發(fā)生芯片,其下方不可走線,應(yīng)在其下方鋪銅,必要時(shí)對(duì)其專(zhuān)門(mén)割地

11，信號(hào)線也要少打過(guò)孔，最好不要超過(guò)兩個(gè)，長(zhǎng)度不要

超過(guò)25cm，

12，兩焊點(diǎn)間距很小時(shí),焊點(diǎn)間不得直接相連;從貼盤(pán)引出

的過(guò)孔盡量離焊盤(pán)遠(yuǎn)些

13，電源線，地線盡可能寬，電源線，不應(yīng)該低于18mil，

信號(hào)線不應(yīng)該低于12mil,cpu出入線不應(yīng)該低于8mil,線與線之間的間距并不應(yīng)該低于10mil,他們之間的關(guān)系，地線>電源線>信號(hào)線。

14，正常過(guò)孔不低于30mil,可以小到外徑1mm，內(nèi)徑06mm.15，8分之1W：51*55mil(0805),直插時(shí)焊盤(pán)62mil,孔徑

42mil,無(wú)極電容：51*55mil(0805),直插時(shí)焊盤(pán)50mil,孔徑28mil.

16，電源線和地之間要加去耦電容。17，石英晶體下面不要走線。

十二，編譯檢查。

1，就是仔細(xì)檢查一下自己畫(huà)的PCB是否符合要求。

十三，測(cè)試點(diǎn)

放置測(cè)試點(diǎn)得要求1，測(cè)試點(diǎn)距離PCB邊緣的距離大于5mm.2，測(cè)試點(diǎn)不可被助焊劑，文字油墨覆蓋。

3，測(cè)試點(diǎn)需放在元器件周?chē)?mm以外，避免探針與元器件

相碰。

4，測(cè)試點(diǎn)得直徑不小于0.4mm，相鄰測(cè)試點(diǎn)之間的間距最

好在2.54mm以上，不要小于1.27mm

5，測(cè)試點(diǎn)焊盤(pán)大小，間距其布局還應(yīng)與所采用的設(shè)備有

關(guān)，要求相匹配。

6，測(cè)試點(diǎn)應(yīng)該均勻分布在PCB上面，以免探針壓力集中。7，在一些重要的信號(hào)線都要加一下額測(cè)試點(diǎn)，測(cè)試點(diǎn)是

就是用焊盤(pán)，過(guò)孔，沖當(dāng)?shù)�，在放置這些時(shí)設(shè)置它們做測(cè)試點(diǎn)就好了。

十四，覆銅

1，快捷鍵PG就會(huì)出出現(xiàn)一個(gè)菜單欄，在這個(gè)菜單欄里面

設(shè)置。要覆銅的模式，軌跡寬度，柵格尺寸。包圍焊盤(pán)時(shí)的形狀，孵化模式，連接到的網(wǎng)絡(luò)，覆銅到哪一層，最小整潔長(zhǎng)度，灌澆網(wǎng)絡(luò)的模式，最重要的一點(diǎn)，去掉死銅，死銅會(huì)起來(lái)負(fù)面作用，而且還提高了制版價(jià)格。2，覆銅的安全距離應(yīng)該大一點(diǎn)，一般為12mil.3，如果頂層與底層都要覆銅，用焊盤(pán)時(shí)它們相互相通。十五，結(jié)束語(yǔ)

現(xiàn)在對(duì)于畫(huà)圖我只能總結(jié)出這么多，一般的PCB作圖必要規(guī)

則。日期：姓名：王廣201*-12-8

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