畫PCB板的個人總結

為了做飛思卡爾智能車競賽光電傳感器，我們要自己畫電路板。從剛開始畫板，到最后在外面把板子做好，我碰到了很多問題，我犯了很多錯誤。不過最后一次總算是成功了。在這個過程中，我積累了一些畫電路板的經(jīng)驗和教訓，在這和大家分享一下。記得剛開始光電傳感器的電路基本確定之后。然后開始畫PCB。由于第一次畫板。根本不知道線要盡量布在底層。尤其是學校自己做板。然后器件的封裝也沒有很明確的概念。只是認為大體上有那個形狀就行了，然而有的器件的電源和地與封裝庫里面的可能是反著的。如果不注意的話，把芯片焊好以后，剛上電就會看到冒煙了。這樣的結果就是器件燒壞了。有的器件比較便宜也就罷了，像飛思卡爾的接收管，調(diào)制管一個要8塊錢，怎么燒的起啊。還有不同器件的holesize是不一樣的，一般的芯片，電阻也就罷了，如果是插針的話holesize一定要1mm以上，不然根本放不進去。上述說的問題，我在第一次做伴的時候竟然都出現(xiàn)了，真是郁悶。器件防反，線都布在頂層，插針也放不進去沒辦法，只能在電路板上改線。這樣弄來弄去，電路板上的焊盤都沒了，電路板也弄的超爛，最后被逼無奈，治好重新做板。

第二次做板，我還是不長記性。接收管還是防反了，結果一上電就冒煙了。又燒了一個接收管。做這些東西真是燒錢啊。插針的holesize還是忘了改。最后只能用電鉆重新鉆。這樣的結果就是焊盤基本就沒了

最后一次做板，那時候已經(jīng)調(diào)傳感器很長時間了，到外面做板。到外面公司做板一定要認真仔細才行。因為在外面做板，光一塊板就150元，這可不是小數(shù)。所以一定要認真仔細。時間緊迫，也不允許在出現(xiàn)失誤了。

先畫原理圖，畫原理圖的時候一定要注意濾波，在芯片的電源和地之間要放電容，起到濾波的作用，當然這是基本常識了。畫好原理圖后，開始對器件進行布局。器件的布局尤其重要。如果器件布局好的話，布線的難度會減小。否則布線難度會很大。在器件布局時一定要保證飛線盡量少有交叉。方法就是把那個器件拉到外面，看看這個器件飛線的整體走向。然后旋轉器件，看看哪種方向飛線交叉最少就用哪種。同時看看器件的封裝與所用芯片的管腳是不是對應的好。不要出現(xiàn)像我以前做板時把器件放反的錯誤。在畫電路板時有些器件之間的相對位置必須是固定的，尤其要考慮這一點。然后調(diào)節(jié)封裝的holesize，保證器件能夠放進去。特別強調(diào)的就是插針了。當然在布線時為了使飛線減小交叉，也可以調(diào)節(jié)插針所用封裝的編號（Desiantion），這樣雖然在最后接線的時候麻煩一點，但是布線卻方便多了。

器件布局好之后就要畫線了。如果在學校做板的話，線一定要選的寬一些，普通的信號線選擇0.8mm就差不多，電源線和底線選擇1mm到1.5mm之間的吧。當然要根據(jù)學校做板的技術而定。我們學校做板的方法比較原始，所以一定要注意一些。在外面做板的話線就可以選擇的窄很多了。普通的信號線選擇10mil就好了，ClearanceConstraint同樣選擇10mil，過孔Diameter選擇30mil，holesize選擇20mil就可以了。不要選擇的太大，不然在占據(jù)空間了，對于電源和底線選擇20mil就可以了。

規(guī)則設定好之后就開始布線了，剛開始布線時，面對這么多的飛線，感覺好難布線啊。我能布出來嗎？我連接了兩條線之后，發(fā)現(xiàn)根本沒有信心把這么復雜一塊電路板布完。我就嘗試著用自動布線，然后再把一些地方修改一下。這樣畫好之后我拿個師兄看，師兄告訴我自動布線的效率是很低的。你先把一些簡單的線連接好，然后再連接一些相對麻煩的線，等那些比較好布的線布好之后，你會發(fā)現(xiàn)整個電路板你就布的差不多了。聽了之后我就嘗試著自己布線，從最右邊到最左邊，挨個挨個的布，最后驚奇的發(fā)現(xiàn)我用了不到一晚上的時間就把整個電路板布完了，真是unbelievable�，F(xiàn)在我才發(fā)現(xiàn)電路板布線沒有我想象的那么復雜。在這真的很感謝師兄給我的指導。布線過程中也出現(xiàn)了一些問題，比如我把線布好之后，發(fā)現(xiàn)有一個芯片和其他芯片是反著的，所以又要把那個芯片反過來，在重新布。所以剛開始的器件布局時非常重要的。在就是布線的時候，線盡量的少走彎，要想辦法走最近的路線。

線布的差不多之后就在檢查一些線是不是有更好的線路可走，爭取讓電路板的布線效率最高。經(jīng)過一些檢查，發(fā)現(xiàn)剛開始布的線很多都彎來彎去。最后把這些改過來之后，布線就差不多了。布線完成以后要檢查一下線是不是都練好了，有的飛線光用眼睛觀察使看不出來的。不過有專門的檢查工具spectctra，它也是一款專用的自動布線工具，可以檢查所有的飛線是否都連接上了沒有，這一步是很關鍵的。

上述工作都做好之后就是鋪地了，鋪地的方法很簡單，網(wǎng)上有很多。在鋪地的時候注意頂層，底層都要鋪就好了。最后注意在電路板的適當位置打孔，以方便電路板的固定。經(jīng)過這一系列的過程，我感覺電路板制作的基本方法已經(jīng)掌握了，當然在畫電路板的時候還有很多其他的問題，這些就需要在以后畫電路板的時候慢慢總結了。同時我也發(fā)現(xiàn)學習protel最好的方法就是實際的畫，如果只是看課本的話無論如何也不會學會的。同時包括其他課程也有這樣的特點，像C語言之類的科目一定要自己多動手，才能學會，如果只是看課本不動手實踐，根本不可能學會的。

再次感謝實驗室各位師兄給予的幫助和指導，上面的內(nèi)容完全是自己的一些體會，有不對的地方，希望大家批評指正。

做的第一個電路板，由于封裝不對，所以自己改線。

第二個電路板，還有一個封裝放反了。

第三塊電路板，在外面公司做的，沒有考慮濾波，不過問題不算很大

安裝上激光管之后

擴展閱讀：畫PCB板總結

一：原理圖

1.首先必須保證原理圖正確，網(wǎng)絡都已經(jīng)標注。

2.在確保原理圖正確的情況下，在PCB布局時，為了方便布線可以查看原理圖中有無其他的連接方式，可以使PCB布局更合理。二：庫文件

1.最好可以根據(jù)項目創(chuàng)建自己的原理圖庫文件和PCB庫文件，并且可以把兩個庫文件都加載到相應的工程文件中，可以方便修改。

2.在繪制原理圖庫文件時，要保證引腳的標號正確，因為PCB封裝庫只可以與原理圖庫文件的引腳標號相對應。

3.在原理圖庫文件中可以把相應在相應的器件屬性中添加器件的必要信息，如電容可以說明電容的耐壓和大小等，并且最好指定好封裝，否則繪制好之后再重新加封裝會比較繁瑣。4.PCB封裝庫要求精確，最好畫的形象接近實際元件的形狀，插針形式的器件要留有相應的安全域量，防止器件無法順利安裝。三：畫板時需要注意的地方

1.在原理圖中編譯，沒有錯誤的情況下可以生成相應的PCB文件，畫PCB板最重要的是要根據(jù)電路的實際情況，做最合適的布局。布局不合理，板子很可能要重畫。

2.布局時要考慮相應的安全距離，要根據(jù)實際的電壓差值確定安全距離，頂層和底層的要遠一些，內(nèi)層可以近一些。

3.線的寬度受線路實際電流的限制，在可以走粗的情況下要盡量走粗，不能走粗也要確�？梢赃_到實際電流的要求，一般情況下1mm的寬度可以走1A的電流。4.高壓線和一般的信號線之間要保證一定的安全距離。

5.吸收電路和高頻濾波電容要盡量靠近被吸收電路的兩端，且越近越好，否則吸收和濾波的效果不好。

6.驅動電阻要盡可能靠近被驅動的開關管的兩端，可以防止干擾。

7.驅動線路要盡可能的短，盡量不要走過孔，需要同時導通管子的驅動信號最好驅動線路能夠一樣長，否則會有延遲，影響驅動質量。

8.驅動信號要近可能遠離高壓線或干擾比較大的地方。

9.在PCB布局時要考慮實際電路功率的走向，因此在鋪銅時也需要考慮實際功率走向，去掉無用的部分，且在鋪銅時要選擇去除死銅。

10.絲印層的文字最好朝一個方向，也要注意字的大小與字的粗細，要防止線太細，PCB加工廠無法加工。

11.采樣電路一般盡可能靠近被采樣電路的引腳，可以使采樣的值比較準確和迅速。作為PCB工程師，在LayPCB，應重點注意那些事項？

1、電源進來之后，先到濾波電容，從濾波電容出來之后，才送給后面的設備。因為PCB上面的走線，不是理想的導線，存在著電阻以及分布電感，如果從濾波電容前面取電，紋波就會比較大，濾波效果就不好了。

2、線條有講究：有條件做寬的線決不做細，不得有尖銳的倒角，拐彎也不得采用直角。地線應盡量寬，最好使用大面積敷銅，這對接地點問題有相當大的改善。

3、電容是為開關器件(門電路)或其它需要濾波/退耦的部件而設置的，布置這些電容就應盡量靠近這些元部件，離得太遠就沒有作用了。

LayPCB（電源板）時，結合安規(guī)要求，重點注意那些事項？

1、交流電源進線，保險絲之前兩線最小安全距離不小于6MM，兩線與機殼或機內(nèi)接地最小安全距離不小于8MM。

2、保險絲后的走線要求：零、火線最小爬電距離不小于3MM。

3、高壓區(qū)與低壓區(qū)的最小爬電距離不小于8MM，不足8MM或等于8MM的。須開2MM的安全槽。

4、高壓區(qū)須有高壓示警標識的絲印，即有感嘆號在內(nèi)的三角形符號；高壓區(qū)須用絲印框住，框條絲印須不小于3MM。

5、高壓整流濾波的正負之間的最小安全距離不小于2MM。簡述設計、開發(fā)流程：1、根據(jù)設計制作原理圖；

2、在原理圖編譯通過后，就可以產(chǎn)生相應的網(wǎng)絡表了；3、制作物理邊框(KeepoutLayer)；4、元件和網(wǎng)絡的引入；

5、元件的布局元件的布局與走線對產(chǎn)品的壽命、穩(wěn)定性、電磁兼容都有很大的影響，是應該特別注意的地方。一般來說應該有以下一些原則：⑴放置順序先放置與結構有關的固定位置的元器件，如電源插座、指示燈、開關、連接件之類，這些器件放置好后用軟件的ＬＯＣＫ功能將其鎖定，使之以后不會被誤移動。再放置線路上的特殊元件和大的元器件，如發(fā)熱元件、變壓器、IC等。最后放置小器件。⑵注意散熱元件布局還要特別注意散熱問題。對于大功率電路，應該將那些發(fā)熱元件如功率管、變壓器等盡量靠邊分散布局放置，便于熱量散發(fā)，不要集中在一個地方，也不要高電容太近以免使電解液過早老化；6、布線；

7、調(diào)整完善完成布線后，要做的就是對文字、個別元件、走線做些調(diào)整以及敷銅（這項工作不宜太早，否則會影響速度，又給布線帶來麻煩），同樣是為了便于進行生產(chǎn)、調(diào)試、維修。敷銅通常指以大面積的銅箔去填充布線后留下的空白區(qū)，可以鋪ＧＮＤ的銅箔，也可以鋪ＶＣＣ的銅箔（但這樣一旦短路容易燒毀器件，最好接地，除非不得已用來加大電源的導通面積，以承受較大的電流才接ＶＣＣ）。包地則通常指用兩根地線（ＴＲＡＣ）包住一撮有特殊要求的信號線，防止它被別人干擾或干擾別人。如果用敷銅代替地線一定要注意整個地是否連通，電流大小、流向與有無特殊要求，以確保減少不必要的失誤；

8、檢查核對網(wǎng)絡有時候會因為誤操作或疏忽造成所畫的板子的網(wǎng)絡關系與原理圖不同，這時檢察核對是很有必要的。所以畫完以后切不可急于交給制版廠家，應該先做核對，后再進行后續(xù)工作。

設計中，PCB設計與機構設計應如何統(tǒng)一？

限高要求，元器件布局不應導致裝配干涉；PCB外形以及定位孔、安裝孔等的設計應考慮PCB制造PCB外形和尺寸應與結構設計一致，器件選型應滿足結構的加工誤差以及結構件的加工誤差PCB布局選用的組裝流程應使生產(chǎn)效率最高；設計者應考慮板形設計是否最大限度地減少組裝流程的問題，即多層板或雙面板的設計能否用單面板代替？PCB每一面是否能用？一種組裝流程完成?能否最大限度地不用手工焊？使用的插裝元件能否用貼片元件代替？選用元件的封裝應與實物統(tǒng)一，焊盤間距、大小滿足設計要求；元器件均勻分布特別要把大功率的器件分散開避免電路工作時PCB上局部過熱產(chǎn)生應力影響焊點的可靠性；考慮大功率器件的散熱設計；在設計許可的條件下，元器件的布局盡可能做到同類元器件按相同的方向排列，相同功能的模塊集中在一起布置；相同封裝的元器件等距離放置，以便元件貼裝、焊接和檢測；絲印清晰可辨，極性、方向指示明確，且不被組裝好后的器件遮擋住。

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