硬件開發(fā)流程及規(guī)范---第三章 個人總結(jié)

硬件開發(fā)流程及規(guī)范---第三章個人總結(jié)

文章是從技術(shù)層面的“點”上來說，而真正的“開發(fā)流程”要解決的是，用設(shè)計的過程來保證一個設(shè)計結(jié)果能夠更好的符合產(chǎn)品設(shè)計要求、更大限度的滿足用戶的需求。這些只靠點是無法做到的，要有個一完善、建全的流程體系來保證。所以，這里也想給大家分享一下一般企業(yè)的基于IPD的硬件開發(fā)流程的參考。

一般硬件的開發(fā)流程都會被分為5個階段：

(1)C0-項目需求與計劃階段：開始于項目需求分析，結(jié)束于總體技術(shù)方案確定。主要進(jìn)行硬件設(shè)

計需求分解，包括硬件功能需求、性能指標(biāo)、可靠性指標(biāo)、可制造性需求（DFM）、可服務(wù)性需求(DFS)及可測試性（DFT）等需求；對硬件需求進(jìn)行量化，并對其可行性、合理性、可靠性等進(jìn)行評估，硬件設(shè)計需求是硬件工程師總體技術(shù)方案設(shè)計的基礎(chǔ)和依據(jù)。(2)C1-原型階段：輸入為總體技術(shù)方案，直到完成硬件概要設(shè)計為止。主要對硬件單元電路、局

部電路或有新技術(shù)、新器件應(yīng)用的電路的設(shè)計與驗證及關(guān)鍵工藝、結(jié)構(gòu)裝配等不確定技術(shù)的驗證及調(diào)測，為概要設(shè)計提供設(shè)計依據(jù)和設(shè)計支持。

(3)C2-開發(fā)階段：又稱為“初樣開發(fā)階段”，開始于硬件概要設(shè)計評審?fù)ㄟ^后，結(jié)束于初樣成功

轉(zhuǎn)為試樣。主要有原理圖及詳細(xì)設(shè)計、PCB設(shè)計、初樣研制/加工及調(diào)測，每一了階段都要進(jìn)行嚴(yán)格、有效的技術(shù)評審，以保證“產(chǎn)品的正確”。

(4)C3-驗證階段：又稱為“試樣研制階段”，從DFX各要素進(jìn)行驗證、優(yōu)化的階段，為大批量

投產(chǎn)做最后的準(zhǔn)備，開始于初樣評審?fù)ㄟ^，結(jié)束于試樣成功轉(zhuǎn)產(chǎn)。主要有試樣生產(chǎn)及優(yōu)化改進(jìn)、試樣樣機(jī)評審、轉(zhuǎn)產(chǎn)；驗證、改進(jìn)過程要及時、同步修訂、受控設(shè)計文檔、圖紙、料單等。

(5)C4-維護(hù)階段：維護(hù)階段開始于產(chǎn)品成功轉(zhuǎn)產(chǎn)后，結(jié)束于產(chǎn)品生命周期結(jié)束。

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硬件開發(fā)流程及規(guī)范

一．硬件開發(fā)的基本過程

1.明確硬件總體需求情況，如CPU處理能力、存儲容量及速度，I/O端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路（厚膜等）要求等等。

2.根據(jù)需求分析制定硬件總體方案，尋求關(guān)鍵器件及電路的技術(shù)資料、技術(shù)途徑、技術(shù)支持，要比較充分地考慮技術(shù)可能性、可靠性以及成本控制，并對開發(fā)調(diào)試工具提出明確的要求。關(guān)鍵器件索取樣品。

3.總體方案確定后，做硬件和單板軟件的詳細(xì)設(shè)計，包括繪制硬件原理圖、單板軟件功能框圖及編碼、PCB布線，同時完成發(fā)物料清單。

4.領(lǐng)回PCB板及物料后由焊工焊好1～2塊單板，作單板調(diào)試，對原理設(shè)計中的各功能進(jìn)行調(diào)測，必要時修改原理圖并作記錄。

5.軟硬件系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，一般的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合，特殊的單板（如主機(jī)板）需比較大型軟件的開發(fā)，參與聯(lián)調(diào)的軟件人員更多。一般地，經(jīng)過單板調(diào)試后在原理及PCB布線方面有些調(diào)整，需第二次投板。

6.內(nèi)部驗收及測試，硬件項目完成開發(fā)過程。

二．硬件開發(fā)規(guī)范化管理

2.1硬件開發(fā)流程詳解

硬件開發(fā)流程對硬件開發(fā)的全過程進(jìn)行了科學(xué)分解，規(guī)范了硬件開發(fā)的五大任務(wù)。

硬件需求分析硬件系統(tǒng)設(shè)計

硬件開發(fā)及過程控制系統(tǒng)聯(lián)調(diào)

文檔歸檔及驗收申請。

1.硬件需求分析

項目組接到任務(wù)后，首先要做的硬件開發(fā)工作就是要進(jìn)行硬件需求分析，撰寫硬件需求規(guī)格說明書。硬件需求分析在整個產(chǎn)品開發(fā)過程中是非常重要的一環(huán)，硬件工程師更應(yīng)對這一項內(nèi)容加以重視。一項產(chǎn)品的性能往往是由軟件和硬件共同完成的，哪些是由硬件完成，哪些是由軟件完成，項目組必須在需求時加以細(xì)致考慮。

硬件需求分析主要有下列內(nèi)容：系統(tǒng)工程組網(wǎng)及使用說明基本配置及其互連方法運行環(huán)境硬件系統(tǒng)的基本功能和主要性能指標(biāo)功能模塊的劃分關(guān)鍵技術(shù)的攻關(guān)外購硬件的名稱型號、生產(chǎn)單位、主要技術(shù)指標(biāo)主要儀器設(shè)備可靠性、穩(wěn)定性、電磁兼容討論電源、工藝結(jié)構(gòu)設(shè)計硬件測試方案2.硬件總體設(shè)計

硬件總體設(shè)計的主要任務(wù)就是從總體上進(jìn)一步劃分各單板的功能以及硬件的總體結(jié)構(gòu)描述，規(guī)定各單板間的接口及有關(guān)的技術(shù)指標(biāo)。硬件總體設(shè)計主要有下列內(nèi)容：

系統(tǒng)功能及功能指標(biāo)系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)圖及功能劃分單板命名系統(tǒng)邏輯框圖組成系統(tǒng)各功能塊的邏輯框圖，電路結(jié)構(gòu)圖及單板組成單板邏輯框圖和電路結(jié)構(gòu)圖關(guān)鍵技術(shù)討論關(guān)鍵器件從上可見，硬件開發(fā)總體方案把整個系統(tǒng)進(jìn)一步具體化。硬件開發(fā)總體設(shè)計是最重要的環(huán)節(jié)之一�？傮w設(shè)計不好，可能出現(xiàn)致命的問題，造成的損失有許多是無法挽回的。

3.硬件開發(fā)及過程控制

一個好的產(chǎn)品，特別是大型復(fù)雜產(chǎn)品，總體方案進(jìn)行反復(fù)論證是不可缺少的。只有經(jīng)過多次反復(fù)論證的方案，才可能成為好方案。

總體審查包括兩部分，一是對有關(guān)文檔的格式，內(nèi)容的科學(xué)性，描述的準(zhǔn)確性以及詳簡情況進(jìn)行審查。再就是對總體設(shè)計中技術(shù)合理性、可行性等進(jìn)行審查。如果評審不能通過，項目組必須對自己的方案重新進(jìn)行修訂。

硬件總體設(shè)計方案通過后，即可著手關(guān)鍵器件的申購，主要工作由項目組來完成。關(guān)鍵器件落實后，即要進(jìn)行結(jié)構(gòu)電源設(shè)計、單板總體設(shè)計。

單板總體設(shè)計需要項目與CAD配合完成。單板總體設(shè)計過程中，對電路板的布局、走線的速率、線間干擾以及EMI等的設(shè)計應(yīng)與CAD室合作。CAD室可利用相應(yīng)分析軟件進(jìn)行輔助分析。單板總體設(shè)計完成后，出單板總體設(shè)計方案書。總體設(shè)計主要包括下列內(nèi)容：

單板在整機(jī)中的的位置：單板功能描述單板尺寸單板邏輯圖及各功能模塊說明單板軟件功能描述單板軟件功能模塊劃分接口定義及與相關(guān)板的關(guān)系重要性能指標(biāo)、功耗及采用標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)用儀器儀表等

每個單板都要有總體設(shè)計方案，且要經(jīng)過總體辦和管理辦的聯(lián)系評審。否則要重新設(shè)計。只有單板總體方案通過后，才可以進(jìn)行單板詳細(xì)設(shè)計。單板詳細(xì)設(shè)計包括兩大部分：

單板軟件詳細(xì)設(shè)計單板硬件詳細(xì)設(shè)計單板軟、硬件詳細(xì)設(shè)計，要遵守公司的硬件設(shè)計技術(shù)規(guī)范，必須對物料選用，以及成本控制等上加以注意。

不同的單板，硬件詳細(xì)設(shè)計差別很大。但應(yīng)包括下列部分：單板整體功能的準(zhǔn)確描述和模塊的精心劃分。接口的詳細(xì)設(shè)計。

關(guān)鍵元器件的功能描述及評審，元器件的選擇。符合規(guī)范的原理圖及PCB圖。對PCB板的測試及調(diào)試計劃。

單板詳細(xì)設(shè)計要撰寫單板詳細(xì)設(shè)計報告。詳細(xì)設(shè)計報告必須經(jīng)過審核通過。單板軟件的詳細(xì)設(shè)計報告由管理辦組織審查，而單板硬件的詳細(xì)設(shè)計報告，則要由總體辦、管理辦、CAD室聯(lián)合進(jìn)行審查，如果審查通過，方可進(jìn)行PCB板設(shè)計，如果通不過，則返回硬件需求分析處，重新進(jìn)行整個過程。這樣做的目的在于讓項目組重新審查一下，某個單板詳細(xì)設(shè)計通不過，是否會引起項目整體設(shè)計的改動。

如單板詳細(xì)設(shè)計報告通過，項目組一邊要與計劃處配合準(zhǔn)備單板物料申購，一方面進(jìn)行PCB板設(shè)計。PCB板設(shè)計需要項目組與CAD室配合進(jìn)行，PCB原理圖是由項目組完成的，而PCB畫板和投板的管理工作都由CAD室完成。PCB投板有專門的PCB樣板流程。PCB板設(shè)計完成后，就要進(jìn)行單板硬件過程調(diào)試，調(diào)試過程中要注意多記錄、總結(jié)，勤于整理，寫出單板硬件過程調(diào)試文檔。當(dāng)單板調(diào)試完成，項目組要把單板放到相應(yīng)環(huán)境進(jìn)行單板硬件測試，并撰寫硬件測試文檔。如果PCB測試不通過，要重新投板，則要由項目組、管理辦、總體辦、CAD室聯(lián)合決定。

4.系統(tǒng)聯(lián)調(diào)

在結(jié)構(gòu)電源，單板軟硬件都已完成開發(fā)后，就可以進(jìn)行聯(lián)調(diào)，撰寫系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報告。聯(lián)調(diào)是整機(jī)性能提高，穩(wěn)定的重要環(huán)節(jié)，認(rèn)真周到的聯(lián)調(diào)可以發(fā)現(xiàn)各單板以及整體設(shè)計的不足，也是驗證設(shè)計目的是否達(dá)到的唯一方法。因此，聯(lián)調(diào)必須預(yù)先撰寫聯(lián)調(diào)計劃，并對整個聯(lián)調(diào)過程進(jìn)行詳細(xì)記錄。只有對各種可能的環(huán)節(jié)驗證到才能保證機(jī)器走向市場后工作的可靠性和穩(wěn)定性。聯(lián)調(diào)后，必須經(jīng)總體辦和管理辦，對聯(lián)調(diào)結(jié)果進(jìn)行評審，看是不是符合設(shè)計要求。如果不符合設(shè)計要求將要返回去進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計。

如果聯(lián)調(diào)通過，項目要進(jìn)行文件歸檔，把應(yīng)該歸檔的文件準(zhǔn)備好，經(jīng)總體辦、管理辦評審，如果通過，才可進(jìn)行驗收。

總之，硬件開發(fā)流程是硬件工程師規(guī)范日常開發(fā)工作的重要依據(jù)，全體硬件工程師必須認(rèn)真學(xué)習(xí)。

2.2硬件開發(fā)文檔規(guī)范詳解

為規(guī)范硬件開發(fā)過程中文檔的編寫，明確文檔的格式和內(nèi)容，規(guī)定硬件開發(fā)過程中所需文檔清單，與《硬件開發(fā)流程》對應(yīng)制定了《硬件開發(fā)文檔編制規(guī)范》。開發(fā)人員在寫文檔時往往會漏掉一些該寫的內(nèi)容，編制規(guī)范在開發(fā)人員寫文檔時也有一定的提示作用。規(guī)范中共列出以下文檔的規(guī)范：

硬件需求說明書硬件總體設(shè)計報告單板總體設(shè)計方案單板硬件詳細(xì)設(shè)計單板軟件詳細(xì)設(shè)計

單板硬件過程調(diào)試文檔單板軟件過程調(diào)試文檔單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報告單板硬件測試文檔硬件信息庫1．硬件需求說明書

硬件需求說明書是描寫硬件開發(fā)目標(biāo)，基本功能、基本配置，主要性能指標(biāo)、運行環(huán)境，約束條件以及開發(fā)經(jīng)費和進(jìn)度等要求，它的要求依據(jù)是產(chǎn)品規(guī)格說明書和系統(tǒng)需求說明書。它是硬件總體設(shè)計和制訂硬件開發(fā)計劃的依據(jù)，

具體編寫的內(nèi)容有：硬件整體系統(tǒng)的基本功能和主要性能指標(biāo)、硬件分系統(tǒng)的基本功能和主要性能指標(biāo)以及功能模塊的劃分等。

2．硬件總體設(shè)計報告

硬件總體設(shè)計報告是根據(jù)需求說明書的要求進(jìn)行總體設(shè)計后出的報告，它是硬件詳細(xì)設(shè)計的依據(jù)。編寫硬件總體設(shè)計報告應(yīng)包含以下內(nèi)容：

系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)及功能劃分，系統(tǒng)邏輯框圖、組成系統(tǒng)各功能模塊的邏輯框圖，電路結(jié)構(gòu)圖及單板組成，單板邏輯框圖和電路結(jié)構(gòu)圖，以及可靠性、安全性、電磁兼容性討論和硬件測試方案等。

3．單板總體設(shè)計方案

在單板的總體設(shè)計方案定下來之后應(yīng)出這份文檔，單板總體設(shè)計方案應(yīng)包含單板版本號，單板在整機(jī)中的位置、開發(fā)目的及主要功能，單板功能描述、單板邏輯框圖及各功能模塊說明，單板軟件功能描述及功能模塊劃分、接口簡單定義與相關(guān)板的關(guān)系，主要性能指標(biāo)、功耗和采用標(biāo)準(zhǔn)。

4．單板硬件詳細(xì)設(shè)計

在單板硬件進(jìn)入到詳細(xì)設(shè)計階段，應(yīng)提交單板硬件詳細(xì)設(shè)計報告。在單板硬件詳細(xì)設(shè)計中應(yīng)著重體現(xiàn)：單板邏輯框圖及各功能模塊詳細(xì)說明，各功能模塊實現(xiàn)方式、地址分配、控制方式、接口方式、存貯器空間、中斷方式、接口管腳信號詳細(xì)定義、時序說明、性能指標(biāo)、指示燈說明、外接線定義、可編程器件圖、功能模塊說明、原理圖、詳細(xì)物料清單以及單板測試、調(diào)試計劃。有時候一塊單板的硬件和軟件分別由兩個開發(fā)人員開發(fā)，因此這時候單板硬件詳細(xì)設(shè)計便為軟件設(shè)計者提供了一個詳細(xì)的指導(dǎo)，因此單板硬件詳細(xì)設(shè)計報告至關(guān)重要。尤其是地址分配、控制方式、接口方式、中斷方式是編制單板軟件的基礎(chǔ)，一定要詳細(xì)寫出。

5．單板軟件詳細(xì)設(shè)計

在單板軟件設(shè)計完成后應(yīng)相應(yīng)完成單板軟件詳細(xì)設(shè)計報告，在報告中應(yīng)列出完成單板軟件的編程語言，編譯器的調(diào)試環(huán)境，硬件描述與功能要求及數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)等。要特別強(qiáng)調(diào)的是：要詳細(xì)列出詳細(xì)的設(shè)計細(xì)節(jié)，其中包括中斷、主程序、子程序的功能、入口參數(shù)、出口參數(shù)、局部變量、函數(shù)調(diào)用和流程圖。在有關(guān)通訊協(xié)議的描述中，應(yīng)說明物理層，鏈路層通訊協(xié)議和高層通訊協(xié)議由哪些文檔定義。

6．單板硬件過程調(diào)試文檔

開發(fā)過程中，每次所投PCB板，工程師應(yīng)提交一份過程文檔，以便管理階層了解進(jìn)度，進(jìn)行考評，另外也給其他相關(guān)工程師留下一份有參考價值的技術(shù)文檔。每次所投PCB板時應(yīng)制作此文檔。這份文檔應(yīng)包括以下內(nèi)容：單板硬件功能模塊劃分，單板硬件各模塊調(diào)試進(jìn)度，調(diào)試中出現(xiàn)的問題及解決方法，原始數(shù)據(jù)記錄、系統(tǒng)方案修改說明、單板方案修改說明、器件改換說明、原理圖、PCB圖修改說明、可編程器件修改說明、調(diào)試工作階段總結(jié)、調(diào)試進(jìn)展說明、下階段調(diào)試計劃以及測試方案的修改。

7．單板軟件過程調(diào)試文檔

每月收集一次單板軟件過程調(diào)試文檔，或調(diào)試完畢（指不滿一月）收集，盡可能清楚，完整列出軟件調(diào)試修改過程。單板軟件過程調(diào)試文檔應(yīng)當(dāng)包括以下內(nèi)容：單板軟件功能模塊劃分及各功能模塊調(diào)試進(jìn)度、單板軟件調(diào)試出現(xiàn)問題及解決、下階段的調(diào)試計劃、測試方案修改。

8．單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報告

在項目進(jìn)入單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)階段，應(yīng)出單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報告。單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報告包括這些內(nèi)容：系統(tǒng)功能模塊劃分、系統(tǒng)功能模塊調(diào)試進(jìn)展、系統(tǒng)接口信號的測試原始記錄及分析、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)中出現(xiàn)問題及解決、調(diào)試技巧集錦、整機(jī)性能評估等。

9．單板硬件測試文檔在單板調(diào)試完之后，申請內(nèi)部驗收之前，應(yīng)先進(jìn)行自測以確保每個功能都能實現(xiàn)，每項指標(biāo)都能滿足。自測完畢應(yīng)出單板硬件測試文檔，單板硬件測試文檔包括以下內(nèi)容：單板功能模塊劃分、各功能模塊設(shè)計輸入輸出信號及性能參數(shù)、各功能模塊測試點確定、各測試參考點實測原始記錄及分析、板內(nèi)高速信號線測試原始記錄及分析、系統(tǒng)I/O口信號線測試原始記錄及分析，整板性能測試結(jié)果分析。

10．硬件信息庫為了共享技術(shù)資料，我們希望建立一個共享資料庫，每一塊單板都希望將的最有價值最有特色的資料歸入此庫。硬件信息庫包括以下內(nèi)容：典型應(yīng)用電路、特色電路、特色芯片技術(shù)介紹、特色芯片的使用說明、驅(qū)動程序的流程圖、源程序、相關(guān)硬件電路說明、PCB布板注意事項、單板調(diào)試中出現(xiàn)的典型及解決、軟硬件設(shè)計及調(diào)試技巧。

2.3與硬件開發(fā)相關(guān)的流程文件介紹

項目立項流程項目實施管理流程軟件開發(fā)流程系統(tǒng)測試工作流程中試接口流程內(nèi)部接收流程

1．項目立項流程：

是為了加強(qiáng)立項管理及立項的科學(xué)性而制定的。其中包括立項的論證、審核分析，以期做到合理進(jìn)行開發(fā)，合理進(jìn)行資源分配，并對該立項前的預(yù)研過程進(jìn)行規(guī)范和管理。立項時，對硬件的開發(fā)方案的審查是重要內(nèi)容。

2.項目實施管理流程：

主要定義和說明項目在立項后進(jìn)行項目系統(tǒng)分析和總體設(shè)計以及軟硬件開發(fā)和內(nèi)部驗收等的過程和接口，并指出了開發(fā)過程中需形成的各種文檔。該流程包含著硬件開關(guān)、軟件開發(fā)、結(jié)構(gòu)和電源開發(fā)、物料申購并各分流程。

3.軟件開發(fā)流程：

與硬件開發(fā)流程相對應(yīng)的是軟件開發(fā)流程，軟件開發(fā)流程是對大型系統(tǒng)軟件開發(fā)規(guī)范化管理文件，流程目的在對軟件開發(fā)實施有效的計劃和管理，從而進(jìn)一步提高軟件開發(fā)的工程化、系統(tǒng)化水平，提高XXXX公司軟件產(chǎn)品質(zhì)量和文檔管理水平，以保證軟件開發(fā)的規(guī)范性和繼承性。軟件開發(fā)與硬件結(jié)構(gòu)密切聯(lián)系在一起的。一個系統(tǒng)軟件和硬件是相互關(guān)聯(lián)著的。

4.系統(tǒng)測試工作流程：

該流程規(guī)定了在開發(fā)過程中系統(tǒng)測試過程，描述了系統(tǒng)測試所要執(zhí)行的功能，輸入、輸出的文件以及有關(guān)的檢查評審點。它規(guī)范了系統(tǒng)測試工作的行為，以提高系統(tǒng)測試的可控性，從而為系統(tǒng)質(zhì)量保證提供一個重要手段。

項目立項完成，成立項目組的同時要成立對應(yīng)的測試項目組。在整個開發(fā)過程中，測試可分為三個階段，單元測試、集成測試、系統(tǒng)測試。測試的主要對象為軟件系統(tǒng)。

5.中試接口流程

中試涉及到中央研究部與中試部開發(fā)全過程。中研部在項目立項審核或項目立項后以書面文件通知中試部，中試部以此來確定是否參與該項目的測試及中試準(zhǔn)備的相關(guān)人選，并在方案評審階段參與進(jìn)來對產(chǎn)品的工藝、結(jié)構(gòu)、兼容性及可生產(chǎn)性等問題進(jìn)行評審，在產(chǎn)品開發(fā)的后期，項目組將中試的相關(guān)資料備齊，提交《新產(chǎn)品準(zhǔn)備中試聯(lián)絡(luò)單》，由業(yè)務(wù)部、總體辦、中研計劃處審核后，提交中試部進(jìn)行中試準(zhǔn)備，在項目內(nèi)部驗收后轉(zhuǎn)中試，在中試過程中出現(xiàn)的中試問題，由中試部書面通知反饋給項目組，進(jìn)行設(shè)計調(diào)整直至中試通過。

由上可見中試將在產(chǎn)品設(shè)計到驗收后整個過程都將參與，在硬件開發(fā)上，也有許多方面要提早與中試進(jìn)行聯(lián)系。甚至中試部直接參與有關(guān)的硬件開發(fā)和測試工程。

6.內(nèi)部驗收流程

制定的目的是加強(qiáng)內(nèi)部驗收的規(guī)范化管理，加強(qiáng)設(shè)計驗證的控制，確保產(chǎn)品開發(fā)盡快進(jìn)入中試和生產(chǎn)并順利推向市場。項目完成開發(fā)工作和文檔及相關(guān)技術(shù)資料后，首先準(zhǔn)備測試環(huán)境，進(jìn)行自測，并向總體辦遞交《系統(tǒng)測試報告》及項目驗收申請表，總體辦審核同意項目驗收申請后，要求項目組確定測試項目，并編寫《測試項目手冊》。測試項目手冊要通過總體辦組織的評審，然后才組成專家進(jìn)行驗收。

由上可見，硬件開發(fā)過程中，必須提前準(zhǔn)備好文檔及各種技術(shù)資料，同時在產(chǎn)品設(shè)計時就必須考慮到測試。

附錄一.硬件設(shè)計流程圖：階段硬件需求評估硬件詳細(xì)設(shè)計硬件實現(xiàn)測試流程圖硬件測試計劃硬件需求分析（包括技術(shù)風(fēng)險評估）表單硬件需求分析報告硬件開發(fā)計劃硬件測試計劃硬件開發(fā)計劃和配置管理計劃詳細(xì)硬件設(shè)計內(nèi)部設(shè)計評審硬件詳細(xì)設(shè)計說明書硬件電路原理圖硬件BOM硬件設(shè)計內(nèi)部評審記錄PCB毛坯圖設(shè)計關(guān)鍵器件采購LCD認(rèn)證流程PCB布板流程投板前審查軟件硬件調(diào)試打樣、試產(chǎn)硬件內(nèi)部評審PCB貼片PCB數(shù)據(jù)器件規(guī)格書硬件子系統(tǒng)軟件裝配圖硬件單元測試分析報告電裝總結(jié)報告硬件系統(tǒng)測試版本硬件系統(tǒng)測試分析報告硬件評審驗證報告發(fā)布版本硬件修改整機(jī)測試評審后發(fā)布并歸檔N001單板硬件總體設(shè)計硬件項目組a.硬件總體設(shè)計方案b.軟件總體設(shè)計方案開始002單板軟件總體設(shè)計硬件項目組003產(chǎn)品測試流程測試組004005單板軟件總體設(shè)計評審總體組單板硬件總體設(shè)計評審總體組NYY006007單板硬件詳細(xì)設(shè)計硬件項目組單板軟件詳細(xì)設(shè)計硬件項目組接單板硬件詳細(xì)設(shè)計流程008單板硬件詳細(xì)設(shè)計報告009單板軟件詳細(xì)設(shè)計報告a.單板裝備設(shè)計報告b.單板PCB設(shè)計要求報告

010011審核硬件項目組N審核硬件項目組NYPCB設(shè)計CAD012Y013編碼軟件開發(fā)工程師接PCB設(shè)計投板歸檔申請流程014調(diào)試硬件開發(fā)工程師015調(diào)試軟件開發(fā)工程師016提交系統(tǒng)測試/聯(lián)調(diào)前版本版本管理員/PDT016a單板軟硬件版本申請單017系統(tǒng)聯(lián)調(diào)PDT結(jié)束

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